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龙图腾网获悉东北大学申请的专利一种复合集流体薄膜的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116598511B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310518955.5，技术领域涉及：H01M4/66；该发明授权一种复合集流体薄膜的制备方法是由刘坤;鲁现航;滕帅设计研发完成，并于2023-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种复合集流体薄膜的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种复合集流体薄膜的制备方法。复合集流体薄膜包括：聚合物基底，包括正面和反面，且沿正面至反面方向设有通孔；和，分别位于正面、反面的金属镀层；其中，通孔被金属镀层材料填充，使位于正面和反面的金属镀层连通。制备方法包括：将聚合物基底展平固定；沿聚合物基底的法向进行激光打孔，获得具有通孔的聚合物基底；其中，通孔的孔径为0.5μm‑5μm；对通孔的内壁进行表面改性处理，使通孔的内壁具有梯度疏水性；分别采用金属镀层材料在具有梯度疏水性通孔的聚合物基底的正面和反面制备金属镀层，并使金属镀层材料填充通孔，金属镀层材料在通孔中的填充度为99.7％以上；将极耳焊接于金属镀层中的任一层。

本发明授权一种复合集流体薄膜的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种复合集流体薄膜的制备方法，其特征在于，复合集流体薄膜包括：聚合物基底，包括正面和反面，沿正面至反面方向设有多个通孔；和，分别位于正面和反面的金属镀层；其中，通孔被金属镀层材料填充，以使位于正面和反面的金属镀层连通；制备方法包括： S1：将聚合物基底展平固定； S2：沿聚合物基底的法向进行激光打孔，获得具有通孔的聚合物基底；其中，通孔的孔径为0.5μm-5μm，通孔的孔隙率为1%-10%；在激光打孔过程中，激光束的光斑直径呈递减趋势，使形成的通孔的孔径从通孔两端向通孔中部逐渐减小，且在通孔中部交汇成喉部；所述的递减趋势包括第一递减趋势和第二递减趋势；第一递减趋势的光斑直径自1.3μm-5μm递减至0.8μm-2μm，第二递减趋势的光斑直径为0.8μm-2μm递减至0.5μm-1μm； S3：对通孔的内壁进行表面改性处理，使通孔的内壁具有梯度疏水性；通过表面改性处理，使通孔内壁的疏水性由第一递减趋势所对应区域至第二递减趋势所对应区域逐渐减弱，形成具有梯度疏水性的通孔内壁； S4：采用金属镀层材料分别在聚合物基底的正面和反面制备金属镀层，并使金属镀层材料填充通孔；金属镀层材料在通孔中的填充度为99.7%以上； S5：将极耳焊接于金属镀层中的任一层，以导通复合集流体薄膜的上、下面的活性物质。

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