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龙图腾网获悉上海应用技术大学申请的专利一种集成式芯片液冷散热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116721985B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310768139.X，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权一种集成式芯片液冷散热装置是由潘振海;黄昊祥设计研发完成，并于2023-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成式芯片液冷散热装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种集成式芯片液冷散热装置，包括芯片封装基板、散热流道承载板、密封顶盖和芯片，所述芯片位于芯片封装基板的上方，所述散热流道承载板固定在芯片的上方，所述密封顶盖固定在散热流道承载板的上方，并连接芯片封装基板；所述散热流道承载板包括依次连通的冷流体分配腔、散热流道和热流体汇集腔，所述密封顶盖的上方设有冷流体入口和热流体出口，所述冷流体入口连通冷流体分配腔，所述热流体出口连通热流体汇集腔。与现有技术相比，本发明具有散热效果好、体积小等优点。

本发明授权一种集成式芯片液冷散热装置在权利要求书中公布了：1.一种集成式芯片液冷散热装置，其特征在于，包括芯片封装基板4、散热流道承载板5、密封顶盖3和芯片7，所述芯片7位于芯片封装基板4的上方，所述散热流道承载板5固定在芯片7的上方，所述密封顶盖3固定在散热流道承载板5的上方，并连接芯片封装基板4； 所述散热流道承载板5包括依次连通的冷流体分配腔51、散热流道53和热流体汇集腔52，所述密封顶盖3的上方设有冷流体入口1和热流体出口2，所述冷流体入口1连通冷流体分配腔51，所述热流体出口2连通热流体汇集腔52； 所述冷流体入口1、热流体出口2、密封顶盖3和散热流道承载板5通过焊接工艺一体成型技术焊接为一个完整密封的散热装置； 所述散热流道承载板5的散热流道53位于芯片散热区域上方，所述散热流道53的区域面积根据芯片尺寸形状进行定制设计； 所述散热流道53的数量为多个，各个散热流道53的左端均连通冷流体分配腔51，右端均连通热流体汇集腔52； 所述各个散热流道53平行分布在冷流体分配腔51和热流体汇集腔52之间，所述散热流道53的数量和间距根据芯片尺寸和热流密度进行定制设计； 所述冷流体分配腔51和热流体汇集腔52均为扩张结构的腔体，所述扩张结构的腔体的底端连通散热流道53，所述扩张结构的腔体的顶端连通冷流体入口1或热流体出口2； 所述散热流道承载板5与密封顶盖3的壳体厚度比值范围在0.1~10。

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