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龙图腾网获悉深圳智达星空科技(集团)有限公司;智慧星空(上海)工程技术有限公司申请的专利晶圆卡盘标记版固定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116864435B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310609948.6，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权晶圆卡盘标记版固定方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2023-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆卡盘标记版固定方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆卡盘标记版固定方法，涉及半导体技术领域。所述晶圆卡盘标记版固定装置主要包括吸盘、晶圆卡盘、一对精密垫片、一对标记版、两标记版支架、两压块、三维线性模组、点胶装置、高度传感器及拍摄装置，以实现晶圆卡盘标记版固定功能，能够保障足够高的位置精密度，拆卸起来也相对便利和简单，提高了工作效率，且能够避免晶圆卡损伤。

本发明授权晶圆卡盘标记版固定方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆卡盘标记版固定方法，其特征在于，包括： S1：吸盘吸附设置一对精密垫片，所述一对精密垫片相对于吸盘中心对称； S2：将具有两中通开口的晶圆卡盘吸附设置在所述吸盘上，其中，所述中通开口可容置所述一对精密垫片，所述晶圆卡盘的正面与所述吸盘的吸附面相对； S3：穿过所述两中通开口，一对标记版分别以正面相对地置于所述一对精密垫片上，然后再在所述一对标记版的外围分别放入两标记版支架，并将所述两标记版支架固定于所述晶圆卡盘上； S4：通过调节三维线性模组，先利用高度传感器测量所述两标记版支架表面高度是否满足低于所述晶圆卡盘背面高度的条件，若是，则继续测量所述两标记版支架上注胶孔的Z轴坐标，若否，则重复执行S3步骤直至满足所述条件，然后利用拍摄装置拍摄计算所述注胶孔的X轴坐标和Y轴坐标； S5：在所述一对标记版上分别放置两压块，使得所述一对标记版分别与所述一对精密垫片紧密贴合； S6：根据所述注胶孔的X轴坐标、Y轴坐标和Z轴坐标，通过所述三维线性模组带动点胶装置向所述注胶孔点胶，直至胶水凝固； S7：卸去所述两压块，将所述晶圆卡盘抬起并卸去所述一对精密垫片，然后将所述晶圆卡盘翻转至所述晶圆卡盘的背面相对于地吸附于所述吸盘上； S8：通过所述三维线性模组带动所述高度传感器分别测量所述一对标记版与所述晶圆卡盘的高度差是否小于预设值，若是则所述一对标记版固定完成，若否，则取下所述两标记版支架连同所述一对标记版后重新固定。

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