中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心方澍获国家专利权
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龙图腾网获悉中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心申请的专利一种MEMS过载传感器的外壳结构及组封方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116924317B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311132686.5，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权一种MEMS过载传感器的外壳结构及组封方法是由方澍;黄艳辉;周铭;周建国设计研发完成，并于2023-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MEMS过载传感器的外壳结构及组封方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS过载传感器的外壳结构及组封方法。其中，该外壳结构包括底座、盖板，所述盖板和底座通过焊接的方式进行封装；所述底座表面经过绝缘阳极氧化处理，盖板表面经过导电氧化处理。本发明提出的技术方案，通过对外壳材料的选取、结构的合理设计，材料表面处理、组封方法等技术手段，能够解决现有过载传感器存在的不足和适应过载传感器使用环境的不同要求。
本发明授权一种MEMS过载传感器的外壳结构及组封方法在权利要求书中公布了：1.一种MEMS过载传感器的外壳结构，其特征在于，包括： 底座、盖板，所述盖板和底座通过焊接的方式进行封装； 所述底座表面经过绝缘阳极氧化处理，所述盖板表面经过导电氧化处理； 空腔底部上设有网格状的浅槽，所述空腔底部用于贴装PCB板； 所述底座的外侧边设有一凸缘，所述凸缘中设有通孔，所述通孔用于拉簧和引出导线的穿过，通孔的内壁导电； 所述通孔的上方设有导电胶注入孔，导电胶注入孔的内壁导电，导电胶注入孔直通通孔，用于注入导电胶； 靠近所述凸缘的一侧设有螺纹孔，用于配合锁定螺钉固定拉簧和引出导线，螺纹孔内壁导电； 所述底座上部设有盖板封装台阶，所述盖板封装台阶与盖板形状相同，所述盖板封装台阶外形平面的尺寸小于盖板，所述盖板封装台阶的高度小于盖板，所述盖板封装台阶壁导电，MEMS过载传感器在安装时以盖板作为安装接触面。
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