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龙图腾网获悉哈尔滨工程大学申请的专利一种全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116924674B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311127345.9，技术领域涉及：C03B37/012；该发明授权一种全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒的制备方法是由楚玉石;杨琪;白金政;吴敬才;张建中设计研发完成，并于2023-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒的制备方法，属于光纤制备技术领域。本发明首先将纳米二氧化硅和光敏树脂原料混合得到打印基材，然后进行DLP光固化3D打印，该方法能够满足光纤预制棒复杂结构的设计要求，厚度均匀，方法简单，然后经过热处理将有机单体除去，再浸渍稀土源和或铋源溶液进行掺杂，掺杂方法简单且掺杂均匀，最后经过烧结使得二氧化硅致密化，进而得到全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒。

本发明授权一种全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒的制备方法，包括以下步骤： 1将纳米二氧化硅和光敏树脂原料混合，得到打印基材； 2采用所述步骤1得到的打印基材进行DLP光固化3D打印，得到坯体； 3将所述步骤2得到的坯体进行热处理，得到预制棒前体； 4将所述步骤3得到的预制棒前体在稀土源和或铋源溶液中进行浸渍掺杂，得到掺杂预制棒前体； 5将所述步骤4得到的掺杂预制棒前体进行烧结，得到全掺杂空芯反谐振有源光纤预制棒； 所述步骤1中纳米二氧化硅的平均粒径为45～55nm；所述步骤1中的光敏树脂原料包括树脂单体、溶剂、交联剂、光敏剂和紫外吸收剂；所述树脂单体为甲基丙烯酸-2-羟基乙酯；所述溶剂为2-苯氧基乙醇；所述交联剂为四乙二醇二丙烯酸酯；所述光敏剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦；所述紫外吸收剂为对苯二酚；所述步骤1中纳米二氧化硅和光敏树脂原料的质量比为40~50：100；所述步骤2中DLP光固化3D打印的光照强度为6~6.5mWcm2，光照时间为1~1.5s层，层厚为0.04~0.06mm；所述步骤3中的热处理过程为：首先从室温以0.13~0.16℃min的升温速率升至60~80℃并保温3~5h，随后以0.08~0.12℃min的升温速率升至140~160℃并保温3~5h，然后以0.4~0.6℃min的升温速率升至320~380℃并保温3~5h，最后以0.4~0.6℃min的升温速率升至580~620℃并保温1~3h；所述步骤4稀土源溶液中稀土离子的浓度为0.001~0.002molL；所述步骤4中浸渍的时间为3~5min；所述步骤4为：将部分稀土源和或铋源溶液滴涂到预制棒前体表面进行初步掺杂，然后浸入稀土源和或源铋溶液中进行深度掺杂，得到掺杂预制棒前体； 所述步骤5中的烧结过程为：首先以2~4℃min的升温速率升温至750~850℃保温1~2h，然后以0.5~1.5℃min的升温速率升温至1150～1250℃保温1.5~2.5h。

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