电化株式会社相京辉洋获国家专利权
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龙图腾网获悉电化株式会社申请的专利减轻了凝聚的二氧化硅粉末及树脂组合物以及半导体密封材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117279864B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280033193.3，技术领域涉及：C01B33/18；该发明授权减轻了凝聚的二氧化硅粉末及树脂组合物以及半导体密封材料是由相京辉洋;南川孝明;畑山靖明;林直人设计研发完成，并于2022-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本减轻了凝聚的二氧化硅粉末及树脂组合物以及半导体密封材料在说明书摘要公布了：本发明提供一种二氧化硅粉末，其为粒径为2.0μm以下的二氧化硅粉末，不容易凝聚，操作性良好，并且与树脂混合时容易分散；以及含有上述二氧化硅粉末的树脂组合物和半导体密封材料。一种二氧化硅粉末，其体积基准累积直径D50为2.0μm以下，按下述方法采用粒度测量仪测定的最大粒径Dmax为5.0μm以下。测定方法将相对于双酚F型液体环氧树脂100质量份添加二氧化硅粉末67质量份而得到的树脂组合物，按照JISK5600‑2‑5，使用粒度测量仪，采用分布图法评价上述二氧化硅粉末在上述环氧树脂中的分散度，测定最大粒径Dmax。此外，进行5次同样的评价，采用其平均值。
本发明授权减轻了凝聚的二氧化硅粉末及树脂组合物以及半导体密封材料在权利要求书中公布了：1.一种二氧化硅粉末，其体积基准累积直径D50为2.0μm以下，按下述方法采用粒度测量仪测定的最大粒径Dmax为5.0μm以下； 测定方法为： 相对于双酚F型液体环氧树脂100质量份添加二氧化硅粉末67质量份，使用自转公转混合机，于温度30℃、转速2000rpm下自转3分钟、公转1分钟进行混合处理来制备树脂组合物，将所述树脂组合物按照JISK5600-2-5，使用宽度90mm、长度240mm、最大深度100μm的粒度测量仪，使用分布图法评价所述二氧化硅粉末在所述环氧树脂中的分散度，测定最大粒径Dmax；另外，进行5次同样的评价，采用其平均值； 由下式1计算出的体积基准累积直径D90的体积基准频率相对于体积基准累积直径D100与体积基准累积直径D90的差的值为1.0~3.0； 体积基准累积直径D90的体积基准频率体积基准累积直径D100-体积基准累积直径D90…1。
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