浙江大学顾臻获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利微针、制备方法、微针贴片及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118662424B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310274971.4，技术领域涉及：A61K9/00；该发明授权微针、制备方法、微针贴片及应用是由顾臻;张宇琪;王慎强;张颖设计研发完成，并于2023-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本微针、制备方法、微针贴片及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微针、制备方法、微针贴片及应用。本发明的微针包括交联的亲水性聚合物的外壳，填充在所述外壳围成的空腔中的带负电的物质，以及设在所述外壳外表面和或壳层中的维替泊芬；所述交联的亲水性聚合物包括多个炎症响应性连接基。含本发明微针的微针贴片进行程序性调控，促进创面更快愈合，修复皮肤正常功能、防止或减少疤痕产生；对已形成的增生性疤痕有显著减轻的效果。
本发明授权微针、制备方法、微针贴片及应用在权利要求书中公布了：1.一种微针，其特征在于，其包括交联的亲水性聚合物的外壳，填充在所述外壳围成的空腔中的带负电的物质，以及设在所述外壳外表面和或壳层中的维替泊芬；所述交联的亲水性聚合物包括多个炎症响应性连接基； 1所述交联的亲水性聚合物为亲水性聚合物和交联剂发生交联反应形成所述炎症响应性连接基得到； 所述炎症响应性连接基为TSPBA与聚乙烯醇PVA发生交联反应形成的基团； 所述亲水性聚合物为PVA； 所述交联剂为TSPBA，所述TSPBA为N1-4-溴苄基-N3-4-溴苯基-N1,N1,N3,N3-四甲基丙烷-1,3-二胺； 所述亲水性聚合物和所述交联剂的质量比设置成使所述外壳在10~30h内降解即可； 2所述带负电的物质包括带负电单体和连接所述带负电单体的非炎症响应性连接基； 所述带负电的单体为肝素； 所述非炎症响应性连接基为光响应性连接基，所述光响应性连接基为双键修饰的所述带负电单体和光引发剂经光照引发交联反应所得基团，其中，所述双键修饰的所述带负电单体为所述带负电单体和双键修饰剂反应后得到；所述双键修饰剂为EGDMA； 所述双键修饰的带负电单体中的双键修饰率为20~30%； 3所述外壳的厚度设置成使所述外壳10~30h内降解即可。
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