中国电子科技集团公司第十研究所朱勇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十研究所申请的专利基于玻璃基的多层SiP封装的射频连接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118969768B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411035913.7，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权基于玻璃基的多层SiP封装的射频连接结构是由朱勇;张睿;夏春秋;钟慧设计研发完成，并于2024-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于玻璃基的多层SiP封装的射频连接结构在说明书摘要公布了：本发明涉及射频前端技术领域，具体公开了一种基于玻璃基的多层SiP封装的射频连接结构，包括由上至下层叠设置的接地金属层一、介质层一、信号金属层、介质层二、接地金属层二；所述信号金属层包括微带线、带状线和切角微带，所述带状线、切角微带同侧设置且分别与微带线连接；在所介质层二上且位于切角微带的外侧设置有金属通孔。本发明满足了键合焊盘所需的线宽，又降低了微带线到带状线传输的损耗，改善了信号在链路的传输性能。
本发明授权基于玻璃基的多层SiP封装的射频连接结构在权利要求书中公布了：1.一种基于玻璃基的多层SiP封装的射频连接结构，其特征在于，包括由上至下层叠设置的接地金属层一、介质层一、信号金属层、介质层二、接地金属层二； 所述信号金属层包括微带线、带状线和切角微带，所述带状线、切角微带同侧设置且分别与微带线连接； 在所介质层二上且位于切角微带的外侧设置有金属通孔；所述切角微带为两组且沿带状线的轴线呈对称设置；每组切角微带外侧的金属通孔至少为两个； 所述切角微带沿带状线轴线方向的长度为S； ； 其中，N为一组切角微带同侧金属通孔的个数，； 为金属通孔的半径； 为微带线宽度； 为带状线宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第十研究所，其通讯地址为：610000 四川省成都市金牛区茶店子东街48号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励