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龙图腾网获悉中国科学院西安光学精密机械研究所申请的专利一种复杂微细结构的激光加工装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119589107B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411995088.5，技术领域涉及：B23K26/00；该发明授权一种复杂微细结构的激光加工装置及方法是由李珣;李明;李晨晨设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种复杂微细结构的激光加工装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种复杂微细结构的激光加工装置及方法，解决了现有复杂微细结构的加工技术加工灵活性差，加工品质低，加工精度低，且加工效率低的问题。本发明设置了数值孔径变换单元，还为聚焦单元设置了驱动单元，能够根据待加工结构所需要结构大小灵活调整加工激光的焦点光斑大小，还能够对加工位置逐层加工，提高了加工的灵活性和加工精度，而且整体结构简单，可以在不依赖多轴运动平台下实现复杂微细结构的三维加工，避免了复杂轨迹编程过程。

本发明授权一种复杂微细结构的激光加工装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种复杂微细结构的激光加工方法，包括以下步骤： 步骤0、制备复杂微细结构的激光加工装置，包括依次设置的激光源1、数值孔径变换单元和聚焦单元3，以及驱动单元；所述激光源1用于发射加工激光；所述数值孔径变换单元用于调整加工激光的数值孔径；所述聚焦单元3用于将数值孔径调整后的加工激光聚焦至待加工构件4上；所述驱动单元与聚焦单元3连接，用于驱动聚焦单元3沿z轴方向运动，所述z轴为垂直于待加工构件4上待加工位置表面的方向；数值孔径变换单元包括空间光调制器221； 步骤1、根据驱动单元沿z轴方向的驱动精度，对待加工构件4上待加工位置沿垂直于z轴方向进行等间距分层切片，并获取每层切片沿z轴方向的位置高度h，和每层切片沿垂直于z轴方向的直径d； 步骤2、根据每层切片的直径d，获取各层切片所需的加工焦点光斑直径φ； 步骤3、根据各层切片所需的加工焦点光斑直径φ计算与每层切片对应的加工激光数值孔径NA以及对应的焦深DOF； 步骤4、将计算每层切片对应的焦深DOF与驱动单元沿z轴方向的驱动精度进行对比； 若第i层切片对应的焦深DOFi小于或等于驱动单元沿z轴方向的驱动精度，则从步骤1计算的各层切片位置高度h中获取第i层切片的位置高度hi并记录； 若第i层切片对应的焦深DOFi大于驱动单元沿z轴方向的驱动精度，则按照第i层切片对应的焦深DOFi重新获取第i层切片的位置高度hi’并记录； 步骤5、启动激光源1，激光源1发射加工激光，使聚焦单元3出射的加工激光对准待加工构件4上的待加工位置； 步骤6、驱动单元基于步骤4记录的各个位置高度驱动聚焦单元3运动，使聚焦单元3能够将加工激光聚焦至待加工构件4上的相应层切片位置处； 步骤7、根据步骤3计算的与第一层切片对应的数值孔径NA，向空间光调制器221加载对应的全息图，或加载对应的光阑相位图及光栅图，或加载对应的菲涅尔透镜相位图及光栅图，使空间光调制器221对加工激光的数值孔径进行相应调整； 步骤8、通过数值孔径调整后的加工激光对待加工构件4的相应层切片位置处进行加工，直至步骤4记录的各个位置高度对应的切片分层位置处全部加工完成。

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