广州广合科技股份有限公司梁少荣获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种印刷电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119743892B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411935414.3，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种印刷电路板及其制备方法是由梁少荣;彭镜辉;黎钦源;吴克威;曾红设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印刷电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印刷电路板及其制备方法，印刷电路板包括：芯板包括屏蔽层、第一半固化片、信号层和电源层；第一半固化片位于屏蔽层远离第一组合板的一侧信号层和电源层同层且间隔设置，沿第一方向，电源层的厚度大于信号层的厚度；信号层位于芯板的中心区域，电源层位于信号层的两侧；在信号层和电源层之间设置有侧壁金属化的盲槽，所述侧壁金属化的盲槽用于隔离所述信号层和所述电源层；在芯板的中心区域的中间位置设置有侧壁金属化的通孔，通孔贯穿第一组合板、第二组合板和至少一个芯板。本发明可以降低成本，且保证信号传输的完整性。
本发明授权一种印刷电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板，其特征在于，包括： 第一组合板、第二组合板和至少一个芯板；所述至少一个芯板位于所述第一组合板和第二组合板之间； 所述芯板包括屏蔽层、第一半固化片、信号层和电源层；所述第一半固化片位于所述屏蔽层远离所述第一组合板的一侧；所述信号层位于所述第一半固化片远离所述屏蔽层的一侧，所述信号层和所述电源层同层且间隔设置，沿第一方向，所述电源层的厚度大于所述信号层的厚度；所述信号层位于所述芯板的中心区域，所述电源层位于所述信号层的两侧；其中，第一方向为所述第一组合板指向第二组合板的方向；其中，所述电源层通过局部电镀形成，沿所述第一方向，所述电源层的厚度大于或等于4OZ；所述信号层厚度为1OZ； 在所述信号层和所述电源层之间设置有侧壁金属化的盲槽，所述侧壁金属化的盲槽用于隔离所述信号层和所述电源层； 在所述芯板的中心区域的中间位置设置有侧壁金属化的通孔，所述通孔贯穿所述第一组合板、所述第二组合板和所述至少一个芯板。
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