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龙图腾网获悉四川弘仁财电科技有限公司申请的专利一种电路板芯片焊接的自动镀锡装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119800265B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411975715.9，技术领域涉及：C23C2/08；该发明授权一种电路板芯片焊接的自动镀锡装置是由王晓丹;王曦;颜鑫设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板芯片焊接的自动镀锡装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板芯片焊接的自动镀锡装置，涉及芯片焊接技术领域，包括锡液池，还包括芯片上料工作台、四向输送机构和热阻机构，芯片上料工作台上竖直安装有芯片码放筒，热阻机构包括机架、升降座、手指气缸和冷片，升降座安装在机架上，升降座的一端安装有手指气缸，手指气缸的两个夹爪上均安装有冷片，冷片内通入冷气，四向输送机构包括龙门架、三向输送机构和翻转板，三向输送机构安装在龙门架上，三向输送机构在空间坐标系内具有X、Y、Z三个方向的移动自由度，翻转板转动安装在三向输送机构上，翻转板的底部转动安装有旋转盘，旋转盘上设置有负压吸盘。冷片能够隔绝高温传递至芯片上，能很好的保护芯片在镀锡的过程中不受影响。

本发明授权一种电路板芯片焊接的自动镀锡装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板芯片焊接的自动镀锡装置，包括锡液池1，其特征在于，还包括芯片上料工作台3、四向输送机构和热阻机构，所述芯片上料工作台3上竖直安装有芯片码放筒5，所述芯片码放筒5的顶部沿自身轴向贯穿开设有码放槽6，所述码放槽6的侧壁沿所述芯片码放筒5的轴向开设有引脚槽7，所述引脚槽7延伸至所述芯片码放筒5的顶部，芯片沿所述芯片码放筒5的轴向码放在所述码放槽6内，且芯片的引脚穿入所述引脚槽7内； 所述热阻机构包括机架8、升降座9、手指气缸10和冷片11，所述升降座9安装在所述机架8上，所述升降座9具有沿所述机架8高度方向移动的自由度，所述升降座9的一端安装有所述手指气缸10，所述手指气缸10的两个夹爪上均安装有所述冷片11，所述冷片11内通入冷气，通过两个所述冷片11夹持芯片引脚的上部进行镀锡，通过冷片阻挡镀锡的温度传递至芯片； 所述四向输送机构包括龙门架12、三向输送机构和翻转板13，所述三向输送机构安装在所述龙门架12上，所述三向输送机构在空间坐标系内具有X、Y、Z三个方向的移动自由度，所述翻转板13转动安装在所述三向输送机构上，所述翻转板13的偏转轴线水平设置，所述翻转板13的底部转动安装有旋转盘18，所述旋转盘18的旋转轴线垂直于所述翻转板13的偏转轴线，所述旋转盘18上设置有负压吸盘14； 所述机架8上竖直安装有升降气缸15，所述升降气缸15的伸缩轴连接所述升降座9，所述冷片11内设有冷气腔16，所述冷片11连接所述夹爪的一端通过进气管连接冷气瓶，所述进气管连通所述冷气腔16，所述冷片11的底部沿自身长度方向开设有若干冷气孔17，所述冷气孔17朝向夹持中心倾斜设置，用于使冷气通过所述冷气孔17喷向芯片引脚的下部； 所述锡液池1内固定有锡面定位板19，所述锡面定位板19位于所述冷片11的移动路径上，所述锡液池1内的锡液高度与所述锡面定位板19的顶面高度齐平，所述冷片11的形状为L形，所述冷片11的竖直片连接所述夹爪，镀锡时，所述冷片11接触所述锡面定位板19、用于使芯片的下部浸没在锡液中。

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