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深圳市瑞沐金模切制品有限公司邵霞获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市瑞沐金模切制品有限公司申请的专利一种柔性电路板的制作方法及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120091505B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510288790.6,技术领域涉及:H05K3/28;该发明授权一种柔性电路板的制作方法及装置是由邵霞;吴喜鹏;王振华设计研发完成,并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

一种柔性电路板的制作方法及装置在说明书摘要公布了:本发明提供一种柔性电路板的制作方法及装置。所述方法包括:获取第一预设压合参数;根据所述第一预设压合参数和训练好的气泡预测模型,得到气泡预测结果;根据所述气泡预测结果对所述第一预设压合参数进行调整,得到第二预设压合参数;根据所述第二预设压合参数、覆盖膜和柔性电路板基板,得到第一柔性电路板;根据所述第一柔性电路板对所述第二预设压合参数进行实时调整,得到第三预设压合参数;根据所述第三预设压合参数、覆盖膜和柔性电路板基板,得到目标柔性电路板。本发明有利于降低柔性电路板上的气泡率和提高柔性电路板的使用安全性。

本发明授权一种柔性电路板的制作方法及装置在权利要求书中公布了:1.一种柔性电路板的制作方法,其特征在于,包括: 获取第一预设压合参数; 根据所述第一预设压合参数和训练好的气泡预测模型,得到气泡预测结果; 根据所述气泡预测结果对所述第一预设压合参数进行调整,得到第二预设压合参数; 根据所述第二预设压合参数、覆盖膜和柔性电路板基板,得到第一柔性电路板;所述覆盖膜包括聚酰亚胺膜和胶层,所述柔性电路板基板上已蚀刻有线路; 根据所述第一柔性电路板对所述第二预设压合参数进行实时调整,得到第三预设压合参数; 根据所述第三预设压合参数、覆盖膜和柔性电路板基板,得到目标柔性电路板; 其中,根据所述第一预设压合参数和训练好的气泡预测模型,得到气泡预测结果,包括: 对第一预设压合参数进行校验,得到校验后参数;根据校验后参数生成目标交互参数;预处理数据包括校验后参数和目标交互参数;目标交互参数包括第一交互参数和第二交互参数,其中,第一交互参数通过A1=T×P得到,其中,A1是第一交互参数,T是预设压合温度,P是预设压合压力;第二交互参数通过A2=td得到,其中,A2是第二交互参数,t是预设压合时间,d是预设胶层厚度; 对所述预处理数据进行格式转换,得到特征向量; 气泡预测模型接收特征向量作为输入,气泡预测模型中的每棵树独立地对输入的特征向量进行预测,得到一个预测结果;将所有树的预测结果进行聚合,得到最终的气泡面积占比预测值作为模型的输出结果;气泡预测结果包括气泡面积占比预测值、温度的重要度、压力的重要度、时间的重要度、胶层厚度的重要度;各个特征的重要度计算方式如下: ; ; ; ; ; 其中,D是节点包含的特征集,是信息熵,c是类别的数量,是特征属于第i个类别的概率,是分裂后的加权信息熵,是分裂后左子节点的特征数量,是分裂后右子节点的特征数量,是左子节点的信息熵,是右子节点的信息熵,是信息增益,是第f个特征的总信息增益,F是总特征数,N是气泡预测模型中树的数量,是第f个特征的重要度; 其中,根据所述气泡预测结果对所述第一预设压合参数进行调整,得到第二预设压合参数,包括: 根据所述气泡预测结果和预设气泡率对所述第一预设压合参数进行调整,得到第二预设压合参数;若气泡预测结果中的气泡面积占比预测值大于预设气泡率,则根据气泡预测结果中各参数的重要度确定调整顺序,并根据该调整顺序对第一预设压合参数进行调整;对第一预设压合参数进行调整的方式为: 获取预设气泡率和约束条件; 根据预设气泡率确定调整目标函数,调整目标函数为最小化目标气泡率与预设气泡率的差的绝对值; 随机生成一组压合参数作为初始种群;对每个个体计算目标函数值,包括目标气泡率与预设气泡率的差的绝对值;根据适应度值选择较优的个体进行繁殖;通过交换父代个体的部分基因来生成子代个体;以预设概率对子代个体的基因进行随机改变;重复对每个个体计算目标函数值至以预设概率对子代个体的基因进行随机改变的步骤直到达到预定的迭代次数或收敛条件; 在每次迭代后,根据个体的目标函数值,使用非支配排序提取帕累托前沿; 根据预设气泡率从帕累托前沿中选择一个或多个最终方案作为第二预设压合参数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市瑞沐金模切制品有限公司,其通讯地址为:518104 广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区宝安大道旁衙边学子围工业园B栋401;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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