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华中科技大学朱福龙获国家专利权

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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120160551B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510189549.8,技术领域涉及:G01B11/16;该发明授权一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法及系统是由朱福龙;陈玉鑫;高宇涵;徐科重;虞梓牛;雷鑫;周玉琪;谢建国;王传佳;宋斌设计研发完成,并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法及系统在说明书摘要公布了:本发明属于电子封装翘曲检测相关技术领域,其公开了一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法及系统,步骤为:1向热气流扰动下的待测样品投射相移条纹和格雷码图像,并同步拍摄待测样品的图像及背景散斑图像作为测量图像;2基于无热气流扰动时的背景散斑图像及测量图像中的背景散斑图像,利用互相关算法计算得到热气流位移场,基于所述热气流位移场经二维投影矢量叠加得到预定方向上的位移场,进而对测量图像中待测样品的图像进行逐像素重映射以得到校正图像,继而获得待测样品的翘曲变形信息。本发明有效补偿了热致折射带来的影响,使得测量结果更加精准可靠,为电子封装结构的高精度检测提供了有利保障。

本发明授权一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种基于背景纹影的电子封装翘曲检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤: 1向热气流扰动下的待测样品投射相移条纹和格雷码图像,并同步拍摄待测样品的图像及背景散斑图像作为测量图像; 2基于无热气流扰动时的背景散斑图像及测量图像中的背景散斑图像,利用互相关算法计算得到热气流位移场,基于所述热气流位移场经二维投影矢量叠加得到预定方向上的位移场,进而对测量图像中待测样品的图像进行逐像素重映射以得到校正图像,继而获得待测样品的翘曲变形信息; 其中,采用基于查询窗口变形的多重网络迭代算法来计算热气流位移场,首先根据14原则采用互相关算法进行位移场的粗计算,得到,然后使用位移场的粗计算结果对查询窗口进行变形操作,再次进行互相关计算得到位移场增量,通过多次迭代计算并不断缩小查询窗口尺寸和采样间隔,更新位移场。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华中科技大学,其通讯地址为:430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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