深圳市大族微电子科技有限公司陈国栋获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族微电子科技有限公司申请的专利激光加工方法、装置、设备和线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120269132B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510564744.4，技术领域涉及：B23K26/00；该发明授权激光加工方法、装置、设备和线路板是由陈国栋;梁宗森;叶健鹏;吕洪杰;杨朝辉设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工方法、装置、设备和线路板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种激光加工方法、装置、设备和线路板。方法包括获取待加工件的加工位置，控制激光加工设备的第一脉冲激光器向加工位置输出第一激光束，以使加工位置熔化。控制激光加工设备的第二脉冲激光器对加工位置输出第二激光束，以使熔化的材料分子键断裂去除。其中，第一激光束的脉冲宽度大于第二激光束的脉冲宽度。通过使用脉冲宽度较大的激光束和脉冲宽度较小的激光束对待加工件分阶段加工：第一激光束使待加工件的材料结构变得易于加工，第二激光束对已经变得易于加工的材料进行分子键断裂去除，得到精准可靠且较为光滑的加工表面。这样就可以针对陶瓷基材、玻璃基材等新型材料线路板的加工需求，保障较高的加工精度。
本发明授权激光加工方法、装置、设备和线路板在权利要求书中公布了：1.一种激光加工方法，其特征在于，所述方法基于激光加工设备实现待加工件的加工，所述待加工件包括陶瓷基材或玻璃基材的非线性材料线路板，所述方法包括： 获取所述待加工件的加工位置；所述加工位置为非线性材料，所述非线性材料的不同位置的材料密度和均匀度不同； 控制所述激光加工设备的第一脉冲激光器向所述加工位置输出第一激光束，以使所述加工位置熔化； 控制所述激光加工设备的第二脉冲激光器对所述加工位置输出第二激光束，通过所述第二激光束在所述加工位置产生电离效应，以使熔化的材料分子键断裂去除；所述第一激光束的脉冲宽度大于所述第二激光束的脉冲宽度，所述第一激光束为纳秒激光束，所述第二激光束为超快激光束。
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