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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体封装中的表面贴装检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120339701B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510424035.6，技术领域涉及：G06V10/764；该发明授权一种半导体封装中的表面贴装检测系统是由李维繁星;张春霞;王超群设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装中的表面贴装检测系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装中的表面贴装检测系统，涉及自动化检测领域，包括，数据采集模块，实时采集半导体封装表面的温度信息、形貌图像和反射光图像，同时收集半导体封装的历史数据，预处理模块，对采集到的温度信息、形貌图像和反射光图像进行预处理，数据融合模块，将预处理后的信息和图像进行融合，形成多模态特征向量，三维重建模块，通过三维重建算法和多模态数据集生成半导体封装的三维图像，缺陷识别模块，基于多模态特征向量建立缺陷识别模型，输出缺陷识别结果。本发明通过CNN的多尺度分析，能捕捉不同尺度下的缺陷，并通过自注意力机制动态调整各模态的权重，确保能根据实际情况灵活调整检测策略，提高了缺陷识别的精确度和灵活性。

本发明授权一种半导体封装中的表面贴装检测系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装中的表面贴装检测系统，其特征在于：包括， 数据采集模块，通过检测设备实时采集半导体封装表面的温度信息、形貌图像和反射光图像，同时收集半导体封装的历史数据； 预处理模块，对采集到的温度信息、形貌图像和反射光图像进行预处理； 数据融合模块，将预处理后的温度信息、形貌图像和反射光图像进行融合，形成多模态特征向量，具体包括如下步骤， 使用Sobel算子提取形貌图像的边缘特征； 使用Gabor滤波器提取反射光图像中与偏光角度相关的纹理特征； 提取半导体封装表面温度信息的温度梯度特征； 将所述边缘特征、纹理特征和温度梯度特征进行融合，形成多模态特征向量； 三维重建模块，通过三维重建算法和多模态特征向量生成半导体封装的三维图像； 缺陷识别模块，基于多模态特征向量建立缺陷识别模型，输出缺陷识别结果； 缺陷分类模块，将缺陷识别模型输出的缺陷识别结果进行分类，生成缺陷分类结果； 缺陷定位模块，将分类后的缺陷位置标注在封装的三维图像上，并生成初步检测报告； 自适应调节模块，根据初步检测报告自动调节检测设备的参数，并针对关键区域的温度信息、形貌图像和反射光图像进行二次检测，生成二次检测结果； 反馈分析模块，将经自适应反馈调节后的检测数据再次输入缺陷识别模型进行分析与确认，最终生成完整的检测报告。

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