杭州瑞莱芯微电子科技有限公司刘昭麟获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州瑞莱芯微电子科技有限公司申请的专利一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120376528B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510590307.X，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统是由刘昭麟设计研发完成，并于2025-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统在说明书摘要公布了：本发明属于电子芯片封装技术领域，提供一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统，其技术方案为：包括底板、至少一个芯片、针套和引脚插针、环氧树脂和塑封模具；所述底板的上表面设置芯片指定位置区域和针套指定位置区域；在芯片指定位置区域放置待贴合的芯片，芯片与芯片之间或芯片与底板之间电连接；在针套指定位置区域焊接有针套；所述塑封模具包括上模和下模，所述下模设置于底板底部，上模内凹形成一个腔体，腔体内容纳底板、芯片和针套，塑封模具合模后，腔体内浇筑环氧树脂，塑封完成后，将塑封模具取出；引脚插针和塑封完成后的针套插接。相比于传统的灌胶保护，效率也更高，成品的良率也更高。
本发明授权一种多芯片集成模组及其制造方法、多芯片集成系统在权利要求书中公布了：1.一种多芯片集成模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤： 将晶圆划分成多颗裸芯片2； 在底板1芯片指定位置区域上印刷预定的形状，将裸芯片贴合于印刷的锡膏表面； 将芯片2与芯片2或者芯片2与底板1之间电连接； 将针套3焊接在底板1表面； 采用塑封模具6将环氧树脂5融化并浇注到塑封模具6内部，以包覆所述底板1、芯片2和针套3，塑封完成后，将塑封模具6取出； 将引脚插针4和塑封完成后的针套3插接； 针套顶部和腔体顶部之间设置薄膜7，塑封模具6合模后，针套顶部、薄膜7和上模腔体的顶部贴合。
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