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吉林大学张源涛获国家专利权

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龙图腾网获悉吉林大学申请的专利一种氮极性GaN基HEMT-LED集成芯片及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120547999B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510671206.5,技术领域涉及:H10H29/10;该发明授权一种氮极性GaN基HEMT-LED集成芯片及其制备方法是由张源涛;李逸;邓高强;马皓天;高浩哲设计研发完成,并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

一种氮极性GaN基HEMT-LED集成芯片及其制备方法在说明书摘要公布了:一种氮极性GaN基HEMT‑LED集成芯片及其制备方法,属于半导体芯片制备技术领域。该芯片在同一衬底上集成氮极性HEMT和氮极性LED器件,HEMT由衬底层、AlN缓冲层、高阻GaN模板层、AlxGa1‑xN背势垒层、未掺杂GaN沟道层、源电极、栅下绝缘介质层和栅电极组成;LED由衬底层、AlN缓冲层、高阻GaN模板层、AlxGa1‑xN背势垒层、未掺杂GaN沟道层、n‑GaN层、InyGa1‑yNGaN量子阱有源层、p‑AlzGa1‑zN电子阻挡层、p‑GaN层和漏电极组成。本发明解决了金属极性GaN基HEMT‑LED集成芯片中AlGaN势垒层阻碍电子在LED和HEMT之间传输的问题。

本发明授权一种氮极性GaN基HEMT-LED集成芯片及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种氮极性GaN基HEMT-LED集成芯片,其特征在于:该芯片由氮极性HEMT和氮极性LED组成,氮极性HEMT从下至上依次由衬底层1、AlN缓冲层2、高阻GaN模板层3、AlxGa1-xN背势垒层4、未掺杂GaN沟道层5、源极10、栅下绝缘介质层12、和栅极13组成,在未掺杂GaN沟道层5和AlGa1-xN背势垒层4界面由极化诱导形成二维电子气51;氮极性LED从下至上依次由衬底层1、AlN缓冲层2、高阻GaN模板层3、AlGa1-xN背势垒层4、未掺杂GaN沟道层5、n-GaN层6、InGa1-yNGaN量子阱有源层7、p-AlGa1-zN电子阻挡层8、p-GaN层9和漏极11组成,除衬底层1以外各外延氮化物层的晶格极性均为氮极性。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人吉林大学,其通讯地址为:130012 吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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