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龙图腾网获悉吉安满坤科技股份有限公司申请的专利一种笔记本电脑印制电路板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751600B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510946593.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种笔记本电脑印制电路板的制造方法是由欧阳小军;王虎;胡林;周立荣;张勇;林桂生;余小丰;段苏萍设计研发完成，并于2025-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种笔记本电脑印制电路板的制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开了笔记本电脑印制电路板的制造方法，包括：将树脂与纳米陶瓷填料混合并搅拌形成树脂溶液，将树脂溶液涂覆于基材表面并加热为半固化状态，得到复合基材；根据预设布局对复合基材进行蚀刻处理，将双面内层电路基材与含玻璃纤维材料的半固化片交替堆叠并进行真空热压处理，得到叠层结构，其中，双面内层电路基材与半固化片的数量相等；对叠层结构进行化学电镀处理后，根据预设电路图案在叠层结构的外层表面进行蚀刻处理，形成外层电路结构；在外层电路结构上涂布阻焊油墨形成阻焊层，得到笔记本电脑印制电路板。本申请能够显著提升多层印制电路板的层间结合强度，从而系统性地解决高密度电路板在制造过程中性能稳定性不足的技术问题。

本发明授权一种笔记本电脑印制电路板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种笔记本电脑印制电路板的制造方法，其特征在于，包括： 将树脂与纳米陶瓷填料混合并搅拌形成树脂溶液，将所述树脂溶液涂覆于基材表面并加热为半固化状态，得到复合基材； 根据预设布局对所述复合基材进行蚀刻处理，得到内层电路基材； 将双面内层电路基材与含玻璃纤维材料的半固化片交替堆叠并进行真空热压处理，得到叠层结构，其中，所述双面内层电路基材与半固化片的数量相等； 对所述叠层结构进行化学电镀处理后，根据预设电路图案在所述叠层结构的外层表面进行蚀刻处理，形成外层电路结构； 在所述外层电路结构上涂布阻焊油墨形成阻焊层，得到笔记本电脑印制电路板； 所述将树脂与纳米陶瓷填料混合并搅拌形成树脂溶液，将所述树脂溶液涂覆于基材表面并加热为半固化状态，得到复合基材的步骤，包括： 将所述纳米陶瓷填料与环氧树脂和聚酰亚胺树脂按质量比3：1混合置于搅拌设备中进行搅拌处理，形成树脂溶液； 将稀硫酸溶液对铜箔基材进行表面预处理，将所述树脂溶液涂覆在预处理后的所述铜箔基材表面，得到初涂基材； 将所述初涂基材置于反应釜中，在80~90℃下烘烤10~12分钟后，以10℃min的速率升温至150~160℃并保持15分钟，使树脂涂层达到半固化状态，得到所述复合基材； 所述将双面内层电路基材与含玻璃纤维材料的半固化片交替堆叠并进行真空热压处理，得到叠层结构，其中，所述双面内层电路基材与半固化片的数量相等的步骤，包括： 将含玻璃纤维材料的半固化片浸入含有纳米氧化铝颗粒和环氧树脂的混合溶液中进行浸渍处理，得到改性半固化片，其中，所述纳米氧化铝颗粒的粒径为20~25纳米，浸渍时间为10~15分钟； 将多个所述改性半固化片和双面内层电路基材进行交替堆叠处理，并使用热压机在175~180℃和1.8~2MPa下压合60~80分钟，得到压合叠层结构； 使用激光设备以0.4~0.5mj的脉冲能量对所述压合叠层结构进行逐层扫描处理，形成多个微孔，得到具有层间互连通道的叠层结构。

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