深圳市稳耀半导体科技有限公司黄大玮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市稳耀半导体科技有限公司申请的专利一种LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069053U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520188455.4，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种LED封装结构是由黄大玮;陈生魁设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了一种LED封装结构，包括胶体、发光芯片和支架，发光芯片设于所述胶体内，支架包括设于胶体内的内嵌部和设于胶体外的端子部，内嵌部与胶体的结合面上环绕内嵌部设有阻断结构，阻断结构将内嵌部分隔为安装部和连接部，安装部与发光芯片相连，连接部连接端子部，由此，外界的水汽在经内嵌部与胶体的结合面向内渗入时，阻断结构能够对水汽进行阻挡，避免水汽进一步向内渗入，进而能够避免水汽进入发光芯片内，使得发光芯片能够稳定运行，延长发光芯片的使用寿命，进而延长了LED的使用寿命，因此，本实用新型实施例LED封装结构具有良好的防水性能同时也能够延长LED的使用寿命。
本实用新型一种LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括： 胶体1， 发光芯片2，所述发光芯片2设于所述胶体1内； 支架3，所述支架3包括设于所述胶体1内的内嵌部301和设于所述胶体1外的端子部302； 所述内嵌部301与所述胶体1的结合面上环绕所述内嵌部301设有阻断结构4，所述阻断结构4将所述内嵌部301分隔为安装部3011和连接部3012，所述安装部3011与所述发光芯片2相连，所述连接部3012连接所述端子部302。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市稳耀半导体科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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