江西省兆驰光电有限公司张志辉获国家专利权
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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种可组装型倒装支架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069064U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520701198.X，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种可组装型倒装支架是由张志辉;周恒;卢鹏;胡加辉;罗文龙;金从龙设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可组装型倒装支架在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种可组装型倒装支架，包括下基板和上盖板，下基板包括边框部，及若干阵列设置边框部中部的BT基板，BT基板一侧焊接有芯片组件，边框部一侧设有若干定位槽，下基板一侧设有上盖板，上盖板一侧设有与定位槽适配的凸块，上盖板通过凸块与下基板卡接连接，上盖板开设有与BT基板配合反光孔，反光孔靠近下基板一侧的直径大于反光孔远离下基板一侧的直径，下基板与上盖板之间设有第一环氧胶，及设于反光孔内的第二环氧胶。本实用新型中的可组装型倒装支架，由上盖板和下基板组成，下基板一侧的平整性便于芯片组件的快速焊接，将上盖板和下基板模块化设计，使得下基板和上盖板的组装更加简便，适合大规模生产，降低组装成本。
本实用新型一种可组装型倒装支架在权利要求书中公布了：1.一种可组装型倒装支架，其特征在于，包括下基板和上盖板，所述下基板包括边框部，及若干阵列设置所述边框部中部的BT基板，所述BT基板一侧焊接有用于发光的芯片组件，所述边框部靠近所述芯片组件一侧向内凹陷形成若干定位槽，所述下基板朝向所述芯片组件一侧设有所述上盖板，所述上盖板靠近所述下基板一侧设有与所述定位槽适配的凸块，所述上盖板通过所述凸块与所述下基板卡接连接，所述上盖板开设有与所述BT基板配合用于所述芯片组件散光的反光孔，所述反光孔靠近所述下基板一侧的直径大于所述反光孔远离所述下基板一侧的直径，所述下基板与所述上盖板之间设有第一环氧胶，所述下基板一侧且位于所述反光孔内设有第二环氧胶。
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