乐安博特半导体有限公司杨喜获国家专利权
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龙图腾网获悉乐安博特半导体有限公司申请的专利一种双MOS晶圆封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224069074U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520829420.4，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种双MOS晶圆封装装置是由杨喜;谭贤君;古喜兰;廖鑫;操金龙;刘兆真;舒亚男设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双MOS晶圆封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种双MOS晶圆封装装置，涉及晶圆封装设备技术领域，包括：清洗槽，所述清洗槽内固定连接安装板；安装盘，固定连接所述安装板，所述安装盘固定连接一组固定圆轴；转动环，转动连接所述安装盘，所述转动环固定连接一组摆动圆轴；一组外弧杆，分别转动连接对应的所述固定圆轴；一组L杆，分别转动连接对应的所述摆动圆轴；一组喷头，分别固定连通空心管，每个所述空心管分别固定连接对应的所述L杆。本实用新型要解决的技术问题是提供一种双MOS晶圆封装装置，利用电动推杆的伸缩，实现转动环转动，使喷头往复摆动，使得晶圆的清洗效果更好。
本实用新型一种双MOS晶圆封装装置在权利要求书中公布了：1.一种双MOS晶圆封装装置，其特征是，包括： 清洗槽6，所述清洗槽6内固定连接安装板7； 安装盘8，固定连接所述安装板7，所述安装盘8固定连接一组固定圆轴13； 转动环11，转动连接所述安装盘8，所述转动环11固定连接一组摆动圆轴15； 一组外弧杆9，分别转动连接对应的所述固定圆轴13； 一组L杆10，分别转动连接对应的所述摆动圆轴15； 一组喷头18，分别固定连通空心管16，每个所述空心管16分别固定连接对应的所述L杆10。
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