日月光半导体制造股份有限公司许嘉芸获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113013264B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010306515.X，技术领域涉及：H10F77/50；该发明授权半导体封装结构及其制造方法是由许嘉芸;陈盈仲设计研发完成，并于2020-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装结构，其包含载体、电子装置、间隔件、透明面板及导电线。所述电子装置具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构。所述间隔件安置于所述第一表面上以围封所述电子装置的所述光学结构。所述透明面板安置于所述间隔件上。所述导电线将所述电子装置电连接至所述载体且暴露于空气。
本发明授权半导体封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其包括： 载体； 盖子，其安置于所述载体上，且所述盖子的内侧壁界定第一开口及第二开口，其中所述第二开口位于所述第一开口的上方，且所述第二开口的宽度大于所述第一开口的宽度； 电子装置，其安置于所述载体上，且所述电子装置具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构； 导电线，其将所述电子装置电连接至所述载体且暴露于空气； 透明面板，其安置于所述电子装置上，且位于所述盖子的所述第一开口中； 粘着层，其接触所述盖子和所述透明面板，且位于所述盖子的所述第二开口中，其中所述粘着层不突出于所述盖子的上部表面；及 间隔件，其安置于所述电子装置的所述第一表面上且围封所述电子装置的所述光学结构，其中所述光学结构和所述间隔件在平行所述载体的方向上重叠； 其中所述粘着层和所述盖子的接触面界定为第一界面，所述粘着层和所述透明面板的接触面界定为第二界面，其中所述第一界面和所述第二界面相对于所述载体，所述第二界面高于所述第一界面； 其中所述盖子包括邻近于所述导电线的斜面，所述斜面和所述导电线在竖直所述载体的方向上重叠，且所述斜面和所述间隔件在平行所述载体的方向上重叠。
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