清华大学张一慧获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114599148B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210253688.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法是由张一慧;宋洪烈;罗国全;籍梓垚;柏韧恒设计研发完成，并于2022-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法。无机柔性电子器件包括：导线，其包括传导部及封装于传导部外侧的封装部；以及网格基底，导线设置于网格基底。本申请提供的集成方法包括：获得顶层网格基底、底层网格基底、第一柔性块、第二柔性块、第三柔性块和导线；将底层网格基底设置在第一柔性块上；将待组装的导线黏附到第二柔性块；将含有导线的第二柔性块与含有底层网格基底的第一柔性块在显微镜下对准，并将导线取下，将导线焊接于底层网格基底；将顶层网格基底承载于第三柔性块上，将顶层网格基底、底层网格基底对准，导线位于两网格基底之间，接着取下第三柔性块，将顶层网格基底焊接于导线。
本发明授权基于网格基底的无机柔性电子器件及其集成方法在权利要求书中公布了：1.一种基于网格基底的无机柔性电子器件，其特征在于，包括： 导线1，其包括传导部11及封装于所述传导部11外侧的封装部12，在所述导线1的宽度方向上，所述传导部11的宽度小于导线1的线宽，以避免所述传导部11暴露于外界；以及 网格基底2，所述导线1设置于所述网格基底2， 所述无机柔性电子器件包括两个所述网格基底2，所述导线1设置在相对的两个所述网格基底2之间，使得所述导线1经由所述网格基底2封装，所述导线1不经过聚二甲基硅氧烷固体封装， 所述无机柔性电子器件包括多层所述网格基底2和多层所述导线1，所述网格基底2和所述导线1构成第一层网格基底-第一层导线……第n层网格基底-第n层导线-第n+1层网格基底的多层结构，所述n＞1， 所述无机柔性电子器件还包括连接体6，所述导线1与所述网格基底2通过所述连接体6控制间距，所述连接体6与所述导线1和所述基底2焊接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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