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龙图腾网获悉广东长兴半导体科技有限公司申请的专利一种全自动芯片除锡设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119077083B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411373030.7，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种全自动芯片除锡设备是由张治强;郭东林;牛玉雷;陈浩设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全自动芯片除锡设备在说明书摘要公布了：本发明涉及电子制造技术领域，具体涉及一种全自动芯片除锡设备，包括工作台，芯片上料机构安装在工作台上，芯片上料机构包括振动盘、芯片输送组件和定位组件，其中振动盘通过导向槽与水平输送槽相连，水平输送槽固定于直振器顶部并由支撑板承托，最终将芯片送至定位槽中完成定位；加热机构位于工作台上，包含加热主体、用于收集废锡的锡球收纳盒以及带有多个芯片槽的除锡治具；此外，除锡机械臂设置于芯片上料机构和加热机构之上，除锡机械臂包括有X轴移动机构和Z轴移动机构构成，末端装有吸嘴组件和除锡机构。该设备实现了芯片从上料到除锡全过程的自动化作业，显著提升了生产效率和质量，适用于大规模集成电路制造中的除锡工序。

本发明授权一种全自动芯片除锡设备在权利要求书中公布了：1.一种全自动芯片除锡设备，其特征在于，包括工作台1，工作台1上设有芯片上料机构2，芯片上料机构2包括振动盘201、芯片输送组件203和定位组件207，振动盘201通过芯片输送组件203连接定位组件207，定位组件207包括设置在工作台1的第一定位块208和垂直于第一定位块208的第二定位块209，在第二定位块209的顶端设有定位槽210，芯片输送组件203包括直振器205和水平输送槽204，直振器205设置在第一定位块208上，水平输送槽204设置在直振器205顶部，在直振器205的顶部还设有用于承托水平输送槽204的支撑板206，水平输送槽204的一端连接定位槽210，另一端连接振动盘201，振动盘201上设有与水平输送槽204连通的导向槽202；工作台1上还设有加热机构211，加热机构211包括有加热主体212、设置在加热主体212侧壁上的锡球收纳盒213和嵌入在加热主体212顶面沿宽度方向设置的除锡治具214，除锡治具214的顶面上设有多个芯片槽215；芯片上料机构2和加热机构211上方还设有除锡机械臂3，除锡机械臂3包括X轴移动机构301和滑动连接在X轴移动机构301的Z轴移动机构305，Z轴移动机构305连接有吸嘴组件309，吸嘴组件309上还连接有除锡机构313；除锡机构313包括第一安装板314和滑动安装在第一安装板314上的毛刷组件317，第一安装板314连接第二连接板310侧壁，第一安装板314上纵向布置有第一滑轨315和第一滑块316，毛刷组件317连接第一滑块316，毛刷组件317包括一体成型的U形板318和除锡刷322，U形板318包括顶板319、底板320和侧板321，侧板321连接第一滑块316，除锡刷322包括杆体323和刷头326，刷头326设置在杆体323底部与杆体323可拆卸连接，杆体323贯穿顶板319和底板320，杆体323上设置凸起环324，凸起环324位于底板320上方，杆体323上还套设有弹簧325，弹簧325的顶面与顶板319底面抵接，弹簧325的底面与凸起环324顶面抵接；工作台1上还设有芯片传输机构5，芯片传输机构5包括有支撑框架501，支撑框架501内设有滑动组件502，滑动组件502包括第二滑轨503、第二滑块504和滚珠丝杆506，滑动组件502还包括有滑板507，滑板507设置在第二滑块504和滚珠螺母505顶部，滑板507的一端设有与滑板507相垂直的推板508；芯片传输机构5还包括有空盘上料机构509和满盘下料机构515，空盘上料机构509包括两对相互平行且设置在支撑框架501上的空盘导向柱510，每根空盘导向柱510开设有第一引导槽511，空盘上料机构509还包括有设置在支撑框架501底部的第一升降机512，第一升降机512的第一升降杆513设置在支撑框架501内，空盘上料机构509还包括有推杆气缸514，一对推杆气缸514相对设置在支撑框架501上。

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