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龙图腾网获悉九江明阳电路科技有限公司申请的专利一种Mirco LED电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120379168B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510364868.8，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种Mirco LED电路板及其制造方法是由颜怡锋;胡诗益;吴也;陈洋设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mirco LED电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及MircoLED电路板及其制造方法，该方法包括：提供辅助膜；采用激光熔融铜浆料，使得熔融的铜浆料逐滴滴在辅助膜的第一面上预先定义的焊盘区域固化形成焊盘，其中，在铜浆料滴落在焊盘区域后，在辅助膜的一侧施加垂直于辅助膜的磁场，其中，磁场的方向与铜浆料滴落方向相反；在辅助膜上形成与焊盘连接的线路图形；去除辅助膜，得到线路基板；将MircoLED芯片连接至电路基板上的焊盘，得到MircoLED电路板。利用辅助膜确定铜浆料在辅助膜成型为焊盘的位置，并且利用垂直于辅助膜方向的磁场对滴落在辅助膜上的铜浆料向外扩散的范围进行约束，能够精准地控制铜浆料固化成型的尺寸，使得焊盘的位置和尺寸更为精确，有利于提高MircoLED电路板的良率。

本发明授权一种Mirco LED电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种MircoLED电路板的制造方法，其特征在于，包括： 提供辅助膜； 采用激光熔融铜浆料，使得熔融的铜浆料逐滴滴在所述辅助膜的第一面上预先定义的焊盘区域固化形成焊盘，其中，在所述铜浆料滴落在所述焊盘区域后，在所述辅助膜的一侧施加垂直于所述辅助膜的磁场，其中，所述磁场的方向与所述铜浆料滴落方向相反； 在所述辅助膜上形成与焊盘连接的线路图形； 去除辅助膜，得到线路基板； 将MircoLED芯片连接至所述线路基板上的所述焊盘，得到MircoLED电路板； 其中，所述提供辅助膜的步骤包括： 提供所述辅助膜，将所述辅助膜水平放置； 所述在所述铜浆料滴落在所述焊盘区域后，在所述辅助膜的一侧施加垂直于所述辅助膜的磁场的步骤，包括： 在所述铜浆料滴落在所述焊盘区域后的第一预设时间后，在所述辅助膜的下方施加方向竖直向上的磁场，直至所述铜浆料在所述焊盘区域固化形成所述焊盘。

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