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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种多芯片封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809683B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510925770.5，技术领域涉及：H10W70/68；该发明授权一种多芯片封装结构及封装方法是由薛开林;金玉梅;李少康设计研发完成，并于2025-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种多芯片封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上开设有凹槽，凹槽内倒装设置有第一芯片，第一芯片上设置有TVC转换板，TVC转换板与第一芯片电性连接，TVC转换板上设置有导电连接件，TVC转换板上倒装设置有第二芯片，第二芯片与导电连接件电性连接，第二芯片上安装有第三芯片，第三芯片与导电连接件电性连接，导电连接件与基板电性连接。本发明通过倒装设置的第一芯片和第二芯片，可以有效减少导电线的数量，从而减少导电线在塑封时被塑封料冲断的概率；通过设置凹槽，可以有效减少封装结构的厚度，降低塑封料因重力与流动惯性对上层芯片及焊接点的冲击强度，实用性更强，良品率更高。

本发明授权一种多芯片封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：在基板1的中央位置形成凹槽，在凹槽内倒装设置第一芯片2； S2：在第一芯片2上安装TVC转换板5，在TVC转换板5上对称开设通槽4，在通槽4内安装导电连接件11； S3：在导电连接件11上设置焊块12，在焊块12上电性连接倒装的第二芯片6； S4：在第二芯片6上安装第三芯片7，第三芯片7通过导电线一8与焊块12电性连接；焊块12通过导电线二9与基板1电性连接； S5：使用塑封装置对基板1进行塑封，形成包覆第一芯片2、TVC转换板5、第二芯片6和第三芯片7的塑封层； 塑封装置包括安装板13，安装板13上设置有存料筒14，安装板13下表面固定设置有若干支撑杆22，存料筒14上端固定设置有电机一15，电机一15的下侧输出端固定连接转动杆26，转动杆26转动延伸进存料筒14内，转动杆26与存料筒14下侧内壁转动连接，转动杆26上固定设置有转动板27，存料筒14下端对称开设有出料口； 封装结构包括基板1，基板1上开设有凹槽，凹槽内倒装设置有第一芯片2，第一芯片2上设置有TVC转换板5，TVC转换板5与第一芯片2电性连接，TVC转换板5上设置有导电连接件11，TVC转换板5上倒装设置有第二芯片6，第二芯片6与导电连接件11电性连接，第二芯片6上安装有第三芯片7，第三芯片7与导电连接件11电性连接，导电连接件11与基板1电性连接。

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