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龙图腾网获悉深圳微灵医疗科技有限公司;北京微灵脑机智能科技有限公司;深圳市微灵脑机智能融合科技有限公司申请的专利焊接定位装置、焊接方法及脑电极装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120861986B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511385029.0，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权焊接定位装置、焊接方法及脑电极装置是由李青夏;徐磊设计研发完成，并于2025-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本焊接定位装置、焊接方法及脑电极装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种焊接定位装置、焊接方法及脑电极装置，涉及脑机接口技术领域，焊接定位装置包括第一定位组件以及第二定位组件，第一定位组件设置有第一定位结构，第一定位结构至少适于将电路板限制于第一定位组件；第二定位组件设置有第二定位结构，第二定位结构能够将柔性电极限制于朝向第一定位组件的一侧表面上；其中，第二定位组件具有与第一定位组件对位贴合的第一位置以及与第一定位组件分离的第二位置，配置为，第二定位组件位于第一位置时，第二定位结构与第一定位结构围设形成定位型腔，以使电路板和柔性电极至少部分抵接，第二定位结构与第一定位结构形状适配嵌合。

本发明授权焊接定位装置、焊接方法及脑电极装置在权利要求书中公布了：1.一种焊接定位装置，其特征在于，所述焊接定位装置用于辅助脑电极装置的连接定位，所述脑电极装置包括柔性电极、电路板以及导电连接件，所述柔性电极为长条形的片状薄膜， 所述焊接定位装置包括： 第一定位组件，所述第一定位组件设置有第一定位结构，所述第一定位结构至少适于将所述电路板限制于所述第一定位组件，其中，所述第一定位结构包括用于嵌合电路板的定位槽，以使所述电路板的边缘外轮廓与所述定位槽的内壁面贴合，以及使所述电路板远离所述定位槽槽底的顶面与所述定位槽的顶面齐平，所述电路板上设置有第二焊盘； 第二定位组件，所述第二定位组件设置有第二定位结构，所述第二定位结构能够将所述柔性电极限制于朝向所述第一定位组件的一侧表面上，所述柔性电极设置有第一焊盘，所述第一焊盘中设置有焊孔，所述焊孔用于供导电流体浆料流动，固化后的导电流体浆料能够形成导通所述第一焊盘和所述第二焊盘的所述导电连接件； 其中，所述第二定位结构包括定位板、轮廓标记区域以及通孔阵列，所述定位板靠近所述第一定位组件一侧的表面为第一表面，所述轮廓标记区域设置于所述第一表面上，所述柔性电极整体贴附容纳在所述轮廓标记区域中，所述轮廓标记区域整体的深度与所述柔性电极的厚度保持一致，所述轮廓标记区域包括与所述焊孔对应的通孔阵列，所述通孔阵列对应贯穿所述定位板，所述通孔阵列包括多个第一通孔，所述第一通孔与所述定位槽连通，以使得导电流体浆料沿所述第一通孔注入至所述第二焊盘表面，所述第二定位组件具有与所述第一定位组件对位贴合的第一位置以及与所述第一定位组件分离的第二位置，配置为，所述第二定位组件位于所述第一位置时，所述轮廓标记区域与所述定位槽围设形成定位型腔，以使所述电路板和所述柔性电极至少部分抵接，以便于所述定位板的第一通孔分别与所述第一焊盘、所述焊孔以及所述第二焊盘在水平方向以及竖直方向对位对齐，形成垂直投影重合；所述第二定位结构与所述第一定位结构形状适配嵌合。

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