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浙江瀚晶科技有限公司张丽获国家专利权

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龙图腾网获悉浙江瀚晶科技有限公司申请的专利一种耐高温防静电芯片封装材料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120966153B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511078850.8,技术领域涉及:C08L25/06;该发明授权一种耐高温防静电芯片封装材料及其制备方法是由张丽设计研发完成,并于2025-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。

一种耐高温防静电芯片封装材料及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种耐高温防静电芯片封装材料,由以下重量份数的组分制备而成:聚苯乙烯树脂50~55份,交联剂5~6份,润滑剂0.5~1份,抗氧剂0.3~0.6份,助剂1~2份,防静电剂16~20份,增韧剂1~1.5份。本发明还提供了该耐高温防静电芯片封装材料的制备方法。本发明所提供的耐高温防静电芯片封装材料具有较强的耐高温性能和防静电性能。

本发明授权一种耐高温防静电芯片封装材料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种耐高温防静电芯片封装材料,其特征在于:由以下重量份数的组分制备而成:聚苯乙烯树脂50~55份,交联剂5~6份,润滑剂0.5~1份,抗氧剂0.3~0.6份,助剂1~2份,防静电剂16~20份,增韧剂1~1.5份;所述交联剂由质量比为4:1的过氧化二异丙苯和N-2-氨乙基-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷组成;所述助剂为5-氨基异恶唑-3-羧酸乙酯; 所述防静电剂由以下步骤制成: A1.将氯化钪加入去离子水中混合均匀得到氯化钪溶液,将氧化锡锑加入氯化钪溶液中后滴加入氨水调节pH值至11,搅拌20-30分钟得到混合液,将混合液抽滤得到滤渣,将滤渣干燥8-10小时后400-500℃下热处理2-3小时得到氧化钪包覆氧化锡锑; A2.通氩气保护下,将步骤A1所得氧化钪包覆氧化锡锑与炭黑混合均匀,升温至1400-1500℃后保温1-2小时,冷却至室温后得到防静电剂。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江瀚晶科技有限公司,其通讯地址为:322200 浙江省金华市浦江县仙华街道平七路848号(自主申报);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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