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龙图腾网获悉苏州晶禧半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121027138B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511135369.8，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法是由刘影影设计研发完成，并于2025-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆检测技术领域，具体是涉及一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法，包括检测壳和输送壳；在输送壳内设置有载台，在检测壳内设置有取件装置、摄像头、射灯、第一转动环、支架和第一驱动单元；取件装置设置在检测壳内并用于将载台上的半导体晶圆取出，以载台的移动方向为旋转轴线，取件装置能围绕所述旋转轴线转动且每次转动角度为180度；摄像头设置在取件装置一侧；射灯呈环形结构并围绕套设在摄像头的外围；第一转动环沿所述旋转轴线转动设置在检测壳内；支架固定设置在第一转动环上，摄像头设置在支架上；第一驱动单元设置在第一转动环的一侧。本发明提高了半导体晶圆双面检测的精度与可靠性。

本发明授权一种半导体晶圆表面缺陷检测设备及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆表面缺陷检测设备，包括水平排布并相互连通的检测壳1和输送壳2； 其特征在于，在输送壳2内沿检测壳1与输送壳2的排布方向移动设置有用于对半导体晶圆3进行承接的载台21，在检测壳1内设置有取件装置11、摄像头12、射灯13、第一转动环14、支架141和第一驱动单元15； 取件装置11设置在检测壳1内并用于将载台21上的半导体晶圆3取出，以载台21的移动方向为旋转轴线，取件装置11能围绕所述旋转轴线转动且每次转动角度为180度； 摄像头12设置在取件装置11一侧，摄像头12能围绕所述旋转轴线转动且始终不低于载台21的上端面； 射灯13呈环形结构并围绕套设在摄像头12的外围； 第一转动环14沿所述旋转轴线转动设置在检测壳1内； 支架141固定设置在第一转动环14上，摄像头12设置在支架141上； 第一驱动单元15设置在第一转动环14的一侧并用于驱动第一转动环14转动； 取件装置11包括第二转动环111、吸盘112和第二驱动单元113； 第二转动环111沿所述旋转轴线转动设置在第一转动环14的一侧； 吸盘112设置在第二转动环111上； 第二驱动单元113设置在第二转动环111的一侧并用于驱动第二转动环111转动； 取件装置11还包括滑台114、升降架115和电气同步控制器； 吸盘112设置有两组，滑台114设置有两个并关于第一转动环14对称，两个滑台114均竖直设置在检测壳1中； 升降架115设置有两个并分别设于两个滑台114上，两组吸盘112分别设置在两个升降架115上； 电气同步控制器设置在两个滑台114一侧并用于控制两个滑台114同步运行； 在第一转动环14的一侧设置有对射灯13以及摄像头12进行供电的供电组件142； 供电组件142包括碳环1421、碳刷1422、弹簧1423和导电片1424； 碳环1421设置在第一转动环14的一侧，弹簧1423的轴线与第一转动环14的轴线共线； 碳刷1422沿第一转动环14的轴线方向移动设置在支架141上，碳刷1422的端部与碳环1421接触并滑动配合； 弹簧1423沿第一转动环14的轴线方向设置在碳刷1422与支架141之间，弹簧1423的两端分别与碳刷1422以及支架141连接，弹簧1423与碳刷1422之间设有绝缘片； 导电片1424设置在支架141上，碳刷1422的侧壁与导电片1424滑动配合，导电片1424与射灯13以及摄像头12分别电连接。

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