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龙图腾网获悉苏州盈泷泽半导体设备有限公司申请的专利一种半导体生产用湿法清洗机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121237695B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511486185.6，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体生产用湿法清洗机是由任中辛;陶朝清设计研发完成，并于2025-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体生产用湿法清洗机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体生产用湿法清洗机，涉及半导体湿法清洗设备技术领域，包括用于实现半导体连续湿法清洗的闭环轨道，闭环轨道上滑动安装有清洗件，清洗件内部放置并固定有晶圆片，清洗件通过移载机构驱动，在闭环轨道上滑动，闭环轨道至少包括一个弧形段，在闭环轨道弧形段的外侧和内侧分别设置有至少一组药剂冲洗件和纯水冲洗件，通过设置闭环轨道，并通过移载机构驱动清洗件在闭环轨道上移动，配合药剂冲洗件和纯水冲洗件，可以实现对晶圆片的连续性湿法清洗，同步进行多个晶圆片的清洗工作，无需等待晶圆片清洗完成后才能进行下一晶圆片的清洗工作，有效的提升了对晶圆片清洗的效率，保障了半导体的生产效率。

本发明授权一种半导体生产用湿法清洗机在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用湿法清洗机，其特征在于：包括用于实现半导体连续湿法清洗的闭环轨道100，闭环轨道100上滑动安装有清洗件300，清洗件300内部放置并固定有晶圆片400，清洗件300通过移载机构200驱动，在闭环轨道100上滑动，闭环轨道100至少包括一个弧形段，在闭环轨道100弧形段的外侧和内侧分别设置有至少一组药剂冲洗件和纯水冲洗件，用于实现对晶圆片400的交错式清洗； 药剂冲洗件包括至少一个药剂管501，用于向清洗件300中的晶圆片400喷洒药剂，药剂管501沿闭环轨道100的弧形段周向分布； 闭环轨道100内侧封闭区域设置有支撑板； 纯水冲洗件包括转动件601，转动件601底部周向开设有若干个抬升凹槽602，支撑板上设置有与抬升凹槽602相适配的抬升凸起603，转动件601底部中心点设置有花键管604，支撑板底部设置有驱动电机，驱动电机的输出轴上设置有花键柱605，花键柱605插入花键管604内部，并与花键管604可伸缩连接，通过驱动电机驱动转动件601旋转； 转动件601上表面周向设置有至少一个纯水管606，当抬升凸起603位于抬升凹槽602内部时，至少一个纯水管606位于相邻两个药剂管501之间。

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