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全芯智造技术股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权

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龙图腾网获悉全芯智造技术股份有限公司申请的专利半导体器件的仿真方法、电子设备和计算机可读存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121279043B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511841162.2,技术领域涉及:G06F30/23;该发明授权半导体器件的仿真方法、电子设备和计算机可读存储介质是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成,并于2025-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体器件的仿真方法、电子设备和计算机可读存储介质在说明书摘要公布了:本公开涉及一种用于半导体器件的仿真方法、电子设备和计算机可读存储介质。方法包括:基于网格化的半导体器件的网格数据构建多叉树结构,多叉树结构至少包括一个根节点、多个层、以及多个叶节点,每个叶节点表示网格化的半导体器件中多个多面体中一个相应的多面体;响应于确定粒子在半导体器件内的第一空间位置,基于每个叶节点与相应的多面体的对应关系,确定从根节点至多个叶节点中的第一叶节点的第一搜索路径;以及响应于粒子从第一空间位置移动至半导体器件内的第二空间位置,基于第一搜索路径在多叉树结构中确定第二搜索路径,以确定表示第二空间位置所在的多面体的第二叶节点。该方法有效提升了离子注入仿真性能。

本发明授权半导体器件的仿真方法、电子设备和计算机可读存储介质在权利要求书中公布了:1.一种用于半导体器件的仿真方法,包括: 基于网格化的半导体器件的网格数据构建多叉树结构,所述多叉树结构至少包括一个根节点、多个层、以及多个叶节点,其中每个叶节点表示所述网格化的半导体器件中多个多面体中一个相应的多面体; 响应于确定粒子在所述半导体器件内的第一空间位置,基于每个叶节点与相应的多面体的对应关系,确定从所述根节点至所述多个叶节点中的第一叶节点的第一搜索路径,其中所述第一空间位置在由所述第一叶节点表示的多面体中;以及 响应于所述粒子从所述第一空间位置移动至所述半导体器件内的第二空间位置,在所述多叉树结构中搜索并确定表示所述第二空间位置所在的多面体的第二叶节点,并且基于所述搜索将从所述第一叶节点至所述第二叶节点的遍历路径确定为第二搜索路径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人全芯智造技术股份有限公司,其通讯地址为:230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J2C栋13楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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