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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利一种晶圆承载装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121285267B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511831906.2，技术领域涉及：H10P72/10；该发明授权一种晶圆承载装置是由武献云;于奇;王振强;郑瑜谦设计研发完成，并于2025-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆承载装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体存储设备技术领域，本发明提供了一种晶圆承载装置，旨在解决晶圆盒在存储单元内敞口放置时，内部晶圆易受扰动位偏且缺乏实时检测手段的问题。该装置包括承载架、升降架、滑动块、转动臂及视觉检测模块；承载架上设若干竖向排列的承载平台，各承载平台上有若干扇形分布的承载座，使承载座上晶圆盒的开口交汇于同一点；升降架升降连接于承载架入料侧，滑动块横向滑动连接于升降架，转动臂水平转动连接于滑动块，视觉检测模块设于转动臂末端。通过升降架升降、滑动块横向滑动及转动臂摆动，视觉检测模块可移动至任一晶圆盒上方，向下采集晶圆图像，实现晶圆位偏的实时检测，保障晶圆存储安全性。

本发明授权一种晶圆承载装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括： 承载架1，所述承载架1上设置有若干个竖向排列的承载平台11，每个所述承载平台11上设有若干个用于承载晶圆盒100的承载座2，若干个所述承载座2呈扇形分布，以使位于若干所述承载座2上的晶圆盒100的开口朝向交汇于同一点； 升降架3，升降连接于所述承载架1的入料侧； 滑动块4，横向滑动连接于所述升降架3上，所述滑动块4能够在所述升降架3的升降带动下靠近任一所述承载平台11上的晶圆盒100； 转动臂5，水平转动连接于所述滑动块4上，所述转动臂5能够在所述滑动块4的滑动带动下靠近任一晶圆盒100； 视觉检测模块6，设于所述转动臂5末端，所述视觉检测模块6能够在所述转动臂5的横向摆动下移动至任一晶圆盒100上方，并向下采集晶圆盒100开口处的晶圆图像； 还包括用于带动错位晶圆复位的复位机构7，所述复位机构7包括： 复位摆杆72，摆动连接于所述转动臂5下方 驱动伸缩件71，摆动连接于所述转动臂5的下方所述驱动伸缩件71的伸出端与所述复位摆杆72铰接，用于顶推所述复位摆杆72向晶圆盒100一侧移动，以通过所述复位摆杆72顶推错位的晶圆至晶圆盒100内； 所述复位摆杆72具有伸缩端，所述复位摆杆72的伸缩端设有抵接块73，所述抵接块73具有抵接面731，所述抵接块73能够在所述复位摆杆72回缩时通过所述抵接面731向上抬升错位的晶圆的边缘。

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