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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种高精密mini LED电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121357819B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511927534.3，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种高精密mini LED电路板的制作方法是由伍京德;孙杰;李辉;王文剑;丁克渝;蒋仁飞设计研发完成，并于2025-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精密mini LED电路板的制作方法在说明书摘要公布了：一种高精密miniLED电路板的制作方法，取第一铜层进行单边预大，且其厚度大于设计厚度；向第一铜层的一面依次贴附胶层和支撑层；向另一面对应焊盘图形进行部分蚀刻形成半蚀刻槽；再进行丝印锡膏并打磨形成焊盘；取由绝缘介质层和第二铜层叠合组成的第一单面覆铜板，将绝缘介质层对应焊盘的所在面进行叠排压合，形成压合板；对压合板依次去除预大区域、支撑层和胶层，制作表面线路图形，经后工序加工，形成电路板；通过采用厚铜层替代设计铜层，搭配胶层与支撑层构建反向加工结构，将焊盘反向制作于绝缘介质层，并同步反向成型线路图形，避免喷锡导致的锡面半球形凸起问题，为后续灯珠焊接提供优质基底，有效减少虚焊、接触不良等隐患。

本发明授权一种高精密mini LED电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高精密miniLED电路板的制作方法，所述电路板根据设计资料进行加工，所述设计资料包括焊盘图形，若干所述电路板拼成拼板进行加工，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取第一铜层，按照所述拼板尺寸对所述第一铜层的尺寸进行单边预大，形成预大区域，且所述第一铜层的厚度大于所述设计资料中的第一铜层的厚度； 向所述第一铜层的一面依次贴附胶层和支撑层； S20：向所述第一铜层的另一面对应所述焊盘图形的区域进行部分厚度的蚀刻，形成半蚀刻槽； 再依次进行丝印锡膏、过回流焊、打磨加工，所述焊盘图形形成焊盘，整板形成打磨板； S30：取由绝缘介质层和第二铜层叠合组成的第一单面覆铜板，将所述绝缘介质层对应所述焊盘的所在面进行叠排，之后压合，形成压合板； S40：对所述压合板依次去除所述预大区域、所述支撑层和所述胶层，露出所述第一铜层的另一面，对其制作表面线路图形，经后工序加工，形成所述电路板。

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