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龙图腾网获悉深圳恒越机电设备有限公司申请的专利一种芯片电感冷压成型装置及其成型方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121394160B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511964835.3，技术领域涉及：H01F41/02；该发明授权一种芯片电感冷压成型装置及其成型方法是由吉明阳;徐作榜;王梓;吴晓东设计研发完成，并于2025-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片电感冷压成型装置及其成型方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片电感冷压成型装置及其成型方法，其中，芯片电感冷压成型装置，包括机架、固定中模板、移动中模板组件、上冲压结构、下冲压结构、送粉机构及驱动单元，上冲压结构包括上一冲和上二冲，所述上二冲为中空结构，所述上一冲穿设于所述上二冲的内腔中，下冲压结构，包括下一冲和下二冲，所述下二冲为中空结构，所述下一冲穿设于所述下二冲的内腔中，且所述下一冲与所述下二冲之间能够形成深度可调的容粉空间，所述第一驱动机构用于驱动上一冲和上二冲进行同步升降或异步升降，所述第二驱动机构用于驱动下一冲和下二冲进行同步升降或异步升降。本发明技术方案旨在解决现有设备可控性差、一致性差及整备效率低的问题。

本发明授权一种芯片电感冷压成型装置及其成型方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片电感冷压成型装置，其特征在于，包括： 机架； 固定中模板，固定设于所述机架上，所述固定中模板设有上下贯通的填粉孔穴，所述填粉孔穴的顶部区域构成用于接收粉材的填粉区； 移动中模板组件，可移动地设于所述机架上，所述移动中模板组件设有上下贯通的成型孔穴，所述移动中模板组件可相对于所述固定中模板移动，当移动至所述填粉区时，所述成型孔穴与所述填粉孔穴一一对齐； 上冲压结构，包括上一冲和上二冲，所述上二冲为中空结构，所述上一冲穿设于所述上二冲的内腔中； 下冲压结构，与所述上冲压结构竖直相对设置，包括下一冲和下二冲，所述下二冲为中空结构，所述下一冲穿设于所述下二冲的内腔中，且所述下一冲与所述下二冲之间能够形成深度可调的容粉空间； 送粉机构，连接于所述固定中模板一侧，用于向所述固定中模板的填粉区输送粉材； 驱动结构，包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构与所述上一冲、上二冲驱动连接，用于驱动上一冲和上二冲进行同步升降或异步升降，所述第二驱动机构与所述下一冲、下二冲驱动连接，用于驱动下一冲和下二冲进行同步升降或异步升降； 控制单元，与所述驱动结构和所述送粉机构电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳恒越机电设备有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区福城街道福民社区观澜人民路89号深圳宝昌胜群电力有限公司2栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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