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龙图腾网获悉四川晶辉半导体有限公司申请的专利一种芯片封装用检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121410507B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511991263.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片封装用检测装置是由陈久元;曾尚文;杨利明设计研发完成，并于2025-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装用检测装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装用检测装置，属于半导体封测技术领域，包括一对平行且转动设置的检测轨道，检测轨道两端分别设有一对前输送轨道和一对后输送轨道；一对转动辅助件，转动辅助件包括第一滑动座，其上方通过第一弹簧连接有第一滑块，第一滑块顶面安装有齿条，齿条与一齿轮啮合，齿轮转轴与对应检测轨道转轴通过同步带传动；一对推送辅助件，推送辅助件包括第二滑动座，其上方通过第二弹簧连接有第二滑块，两个第二滑块之间连接有推板；检测组件，设于一U型架横段底部；两个配合件，分别设于U型架两个竖段底部。本申请的方案既能保证基板的全面检测，还能节省一部分驱动件的投入，简化系统结构，降低整体投入。

本发明授权一种芯片封装用检测装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用检测装置，其特征在于，包括： 一对平行且转动设置的检测轨道1，其上均设置有夹持件11，用于固定基板，检测轨道1两端分别设有一对前输送轨道2和一对后输送轨道3，当检测轨道1处于水平状态时，检测轨道1对接于前输送轨道2和后输送轨道3之间； 一对转动辅助件4，对应于后输送轨道3对称设于其两侧外，转动辅助件4包括沿后输送轨道3长度方向移动设置的第一滑动座41，其上方通过第一弹簧43连接有第一滑块42，第一滑块42顶面安装有齿条45，齿条45与一齿轮46啮合，当第一滑块42与第一滑动座41的间距为预定最大值时，齿条45与齿轮46为可啮合状态，当第一滑块42与第一滑动座41的间距为预定最小值时，齿条45与齿轮46存有预定间距，齿轮46转动连接于后输送轨道3外侧面，齿轮46转轴与对应检测轨道1转轴均平行于前输送轨道2宽度方向设置并通过同步带传动； 一对推送辅助件5，对应于前输送轨道2对称设于其两侧外，推送辅助件5包括沿前输送轨道2长度方向移动设置的第二滑动座51，其上方通过第二弹簧53连接有第二滑块52，两个第二滑块52之间连接有推板6，当第二滑块52与第二滑动座51的间距为预定最小值时，推板6的高度低于前输送轨道2的高度； 检测组件，设于一U型架7横段底部，U型架7沿前输送轨道2长度方向滑动设于检测轨道1上方； 两个配合件8，分别设于U型架7两个竖段底部，用于在作用于转动辅助件4时，带动其沿后输送轨道3长度方向的移动以及第一滑块42的升降，或在作用于推送辅助件5时，带动其沿前输送轨道2长度方向的移动以及第二滑块52的升降。

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