浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司黄世东获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司申请的专利一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121419114B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512003565.6，技术领域涉及：H05K1/09；该发明授权一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板是由黄世东;汪国胜;王顾峰;汪佳设计研发完成，并于2025-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板在说明书摘要公布了：本发明涉及电子材料制造领域，尤其涉及一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板，所述电子浆料包括溶剂、树脂和金属粉体的混合物；其中，所述树脂包括至少两种粘度差异不小于50mPa·s的乙基纤维素；所述金属粉体包括经热处理的银铜粉以及包括纳米级粒径和微米级粒径的氢化钛粉的混合物。本申请采用特定粘度差异的乙基纤维素共混设计，显著改善了浆料的触变性和流平性，使得印刷膜层更加均匀平整，有效避免了传统单一树脂体系易产生的脱脂集中问题，同时通过银铜粉的热处理工艺消除了内应力，并结合多粒径氢化钛的优化配比，实现了活性元素的均匀分布和可控反应，从而大幅降低了烧结过程中的空洞形成风险。
本发明授权一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板在权利要求书中公布了：1.一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料，其特征在于， 其包括溶剂、树脂和金属粉体的混合物；其中， 所述树脂包括至少两种粘度差异不小于50mPa·s的乙基纤维素，所述乙基纤维素的粘度范围为50-350mPa·s； 所述金属粉体包括经热处理的银铜粉以及包括纳米级粒径和微米级粒径的氢化钛粉的混合物； 所述纳米级氢化钛粉的粒径为50-500nm，微米级氢化钛粉的粒径为1-20μm，且纳米级与微米级氢化钛粉的质量比为1:0.5-2。
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