西安腾星电子科技有限公司郝宏阳获国家专利权
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龙图腾网获悉西安腾星电子科技有限公司申请的专利一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121439323B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610002558.6，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法是由郝宏阳;张静兰;方伦;解振煜;孟蘩设计研发完成，并于2026-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于导电浆料技术领域，涉及一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法。以质量百分比计，所述导电浆料包括：1%~5%玻璃粉、15%~20%有机载体，余量为混合银粉。其中，所述玻璃粉含有1%~4%CeO2，用于增强玻璃相稳定性与界面结合；所述混合银粉由银粉与0.5%~2%NiO预先混合而成，用于在银颗粒界面形成扩散阻挡层并细化银晶相。本发明还提供了导电浆料的制备方法，包括将混合银粉和玻璃粉研磨混合均匀后加入有机载体研磨混合，得到混合物；混合物进行辊轧研磨后制成导电浆料。
本发明授权一种用于氮化铝基体的导电浆料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于氮化铝基体的导电浆料，由玻璃粉、混合银粉和有机载体组成，其特征在于，以质量百分比计，所述导电浆料包括：1%~5%玻璃粉、15%~20%有机载体，余量为混合银粉； 所述玻璃粉包括：12%~20%B2O3、20%~30%SiO2、15%~20%Al2O3、3%~5%CaO、3%~5%CeO2，余量为ZnO； 所述有机载体包括：8%~12%乙基纤维素、5%~8%邻苯二甲酸二辛酯、3%~5%二乙二醇丁醚醋酸酯、2%~4%聚丙烯酸锌，余量为松油醇； 所述混合银粉包括：0.5%~2%NiO，余量为银粉；所述混合银粉由NiO和银粉经研磨混合至均匀制得；所述银粉为片状银，粒径为1~3μm；所述NiO的粒径为50~100nm。
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