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龙图腾网获悉江苏普诺威电子股份有限公司申请的专利焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121547983B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610087226.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法是由陈满;陆敏晨;张志礼;马洪伟设计研发完成，并于2026-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法，包括：作业板两面均为设有线路图形A的内层线路层，一线路图形A上的设定区域作为待去除部；在内层线路层上层叠设置不含玻纤的第一绝缘层和第一铜层，在两个第一铜层上作出线路图形B；一线路图形B包含焊盘图形；在焊盘图形周面及第一绝缘层的设定区域上覆设电阻薄膜后，进行双面增层和双面线路制作，制得设有两层外层线路层的中间板B；加工出开口于一外层线路层、并以待去除部为槽底的嵌槽雏形；蚀刻掉待去除部、激光去除位于电阻薄膜正上方的第一绝缘层、酸性蚀刻掉局部电阻薄膜，制得嵌槽。该加工方法合理、简洁，所得封装基板中的焊盘图形的形状及尺寸灵活可调，质量高。

本发明授权焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种焊盘双阶可调半嵌入式封装基板的加工方法，其特征在于：包括： 提供作业板，所述作业板的相对两面均为设有线路图形A的内层线路层1，并将其中一所述线路图形A上的设定区域作为待去除部10、以辅助加工嵌槽； 分别在两个所述内层线路层1上依次层叠设置不含玻璃纤维的第一绝缘层2和第一铜层3，并在两个所述第一铜层3上分别制作出线路图形B；其中一所述线路图形B朝向所述作业板的投影未落在所述待去除部10上，另一所述线路图形B包含与所述待去除部10正对设置的焊盘图形40； 在所述焊盘图形40周面、及所述第一绝缘层2上并围设于所述焊盘图形40外设定范围内的区域上均覆设电阻薄膜5，用作为能够阻挡激光的防护结构；得到中间板A； 对所得中间板A依次进行双面层压增层和双面线路制作后，制得设有两层外层线路层6的中间板B；其中，与所述焊盘图形40远离的一所述外层线路层6上的线路图形C朝向所述作业板的投影亦未落在所述待去除部10上； 在所得中间板B上加工出开口于与所述焊盘图形40远离的一所述外层线路层6上、并以所述待去除部10为槽底的嵌槽雏形70； 将所述待去除部10蚀刻掉后，利用激光烧蚀工艺将正对位于所述电阻薄膜5上方的所述第一绝缘层2去除，然后再通过酸性蚀刻工艺将所述电阻薄膜5局部蚀刻掉，制得嵌槽7； 选择性地对所述焊盘图形40的厚度进行调整。

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