极芯拓方技术(上海)有限公司刘劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉极芯拓方技术(上海)有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121548050B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610055886.2，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权半导体装置是由刘劲松设计研发完成，并于2026-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体技术领域，提供一种半导体装置，用于解决高带宽存储器技术仍存在较大提升空间的技术问题。半导体装置包括：芯片堆叠结构，包括：沿第一方向堆叠设置的第一半导体芯片和第二半导体芯片堆叠结构；第一半导体芯片包括控制器、计算模块以及接口模块；控制器被配置为：对第二半导体芯片堆叠结构中的存储数据执行第一访问操作，并将存储数据发送至接口模块以允许外部设备通过接口模块访问第二半导体芯片堆叠结构中的存储数据；以及对第二半导体芯片堆叠结构中的存储数据执行第二访问操作并将存储数据发送至计算模块，以允许计算模块对存储数据执行计算操作。如此，可以提升集成度并缩短数据传输路径，减少带宽消耗与能耗损失。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 芯片堆叠结构，包括：沿第一方向堆叠设置的第一半导体芯片和第二半导体芯片堆叠结构；所述第二半导体芯片堆叠结构包括多个沿所述第一方向依次堆叠的第二半导体芯片；所述第一半导体芯片通过硅通孔与所述第二半导体芯片堆叠结构连接； 所述第一半导体芯片包括控制器、计算模块以及接口模块，所述控制器分别与所述计算模块以及所述接口模块耦接，所述控制器还通过硅通孔与所述第二半导体芯片耦接； 所述控制器被配置为：对所述第二半导体芯片堆叠结构中的存储数据执行第一访问操作，并将所述存储数据发送至所述接口模块，以允许外部设备通过所述接口模块访问所述第二半导体芯片堆叠结构中的所述存储数据；以及对所述第二半导体芯片堆叠结构中的存储数据执行第二访问操作，并将所述存储数据发送至所述计算模块，以允许所述计算模块对所述第二半导体芯片堆叠结构中的存储数据执行计算操作。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人极芯拓方技术(上海)有限公司，其通讯地址为：200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区唐龙路115号2幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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