申集半导体科技(徐州)有限公司王帅获国家专利权
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龙图腾网获悉申集半导体科技(徐州)有限公司申请的专利设有喷淋组件的半导体生长设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121575479B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610105952.2，技术领域涉及：C30B25/12；该发明授权设有喷淋组件的半导体生长设备是由王帅;陈亮;刘超;娄静设计研发完成，并于2026-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本设有喷淋组件的半导体生长设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种设有喷淋组件的半导体生长设备，包括工艺腔体、基座、旋转驱动组件、喷淋组件和压紧组件，基座设于工艺腔体内，且其承载面中部设有对接结构；旋转驱动组件与基座转动连接以驱动基座旋转，喷淋组件设于工艺腔体并延伸至工艺腔体内以与承载面相对，喷淋组件内设有若干气体流道，各气体流道经喷淋组件侧壁与工艺腔体相通以提供工艺气体；压紧组件活动设置于喷淋组件，底部贯穿喷淋组件底部以朝向或远离基座运动并能够随基座旋转，若干气体流道围绕压紧组件；压紧组件的底部包括压合结构，压合结构伸出喷淋组件，并与对接结构可拆卸连接，以对基座提供压紧力，从而提高基座旋转稳定性，以有利于基片表面的半导体材料层生长均匀。
本发明授权设有喷淋组件的半导体生长设备在权利要求书中公布了：1.一种设有喷淋组件的半导体生长设备，其特征在于，包括： 工艺腔体； 基座，设于所述工艺腔体内，包括承载面以承载基片，所述基座的承载面中部设有对接结构； 旋转驱动组件，与所述基座转动连接，以驱动所述基座旋转； 喷淋组件，设于所述工艺腔体并延伸至所述工艺腔体内以与所述基座的承载面相对，所述喷淋组件内设有若干气体流道，各所述气体流道经所述喷淋组件侧壁与所述工艺腔体相通以提供工艺气体； 压紧组件，活动设置于所述喷淋组件，底部贯穿所述喷淋组件底部以朝向或远离所述基座运动并能够随所述基座旋转，所述若干气体流道围绕所述压紧组件； 所述压紧组件的底部包括压合结构，所述压合结构伸出所述喷淋组件，并与所述对接结构可拆卸连接，以对所述基座提供压紧力。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人申集半导体科技(徐州)有限公司，其通讯地址为：221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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