重庆鹏啸荣森科技有限公司谭鹏程获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆鹏啸荣森科技有限公司申请的专利一种防止芯片位置偏移的封装胶灌封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224072510U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520799019.0，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型一种防止芯片位置偏移的封装胶灌封装置是由谭鹏程设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止芯片位置偏移的封装胶灌封装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装胶灌封领域，公开了一种防止芯片位置偏移的封装胶灌封装置，包括加工台和芯片，所述芯片设置在加工台顶部，所述加工台顶部设置有灌封固定机构和定位支撑机构，所述灌封固定机构包括平移横梁和电推杆，所述电推杆内杆固定连接有升降板，所述升降板底部固定连接有灌封机，所述平移横梁底部转动连接有双向螺杆，所述双向螺杆两端外壁均固定连接有齿轮。本实用新型中，通过设置灌封固定机构，可对芯片左右两侧进行夹持固定，有效防止芯片在后续灌封过程中因外力作用等因素导致位置产生偏移，极大地提高了芯片灌封的质量和稳定性，确保封装胶能均匀地灌封在芯片上，减少因芯片位置变动造成的灌封缺陷。
本实用新型一种防止芯片位置偏移的封装胶灌封装置在权利要求书中公布了：1.一种防止芯片位置偏移的封装胶灌封装置，包括加工台1和芯片4，其特征在于：所述芯片4设置在加工台1顶部，所述加工台1顶部设置有灌封固定机构2和定位支撑机构3； 所述灌封固定机构2包括平移横梁211和电推杆212，所述电推杆212内杆固定连接有升降板213，所述升降板213底部固定连接有灌封机214，所述平移横梁211底部转动连接有双向螺杆215，所述双向螺杆215两端外壁均固定连接有齿轮216，所述双向螺杆215外壁螺纹连接有固定架217，所述升降板213底部固定连接有齿板218，所述齿板218外壁与齿轮216外壁啮合连接。
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