河北中瓷电子科技股份有限公司崔浩铭获国家专利权
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龙图腾网获悉河北中瓷电子科技股份有限公司申请的专利陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224073526U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520074648.7，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备是由崔浩铭;杨婷;赵静;王仑;冯帆设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备，属于半导体制造领域，其中包括上模和下模，陶瓷外壳和针型件均设于下模，上模的凹陷所形成的对中斜面能够在下移过程中对陶瓷外壳起到对中和定位的效果，上模外周的第一定位平面能与下模内侧的第二定位平面导向适配，防止上模上下移动的过程中跑偏。与现有技术相比，本实用新型通过改进陶瓷外壳焊接的定位模具，解决了现有的半导体器件焊接过程中对PIN针和陶瓷外壳的定位精度和效率不佳的技术问题。
本实用新型陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具及半导体生产设备在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装外壳与PIN针的自对位钎焊模具，其特征在于，包括： 上模1，所述上模1底部设有向上凹陷的第一凹陷，所述第一凹陷的内侧壁内形成有对中斜面，所述对中斜面用于向下压迫待焊接的陶瓷外壳的边沿，所述上模1的外周设有第一定位平面103，所述第一定位平面103平行于上下方向； 下模2，所述下模2顶部设有向下凹陷的第二凹陷，待焊接的陶瓷外壳设于所述第二凹陷，所述第二凹陷的底面设有定位孔21，所述定位孔21用于定位针型件，所述上模1扣设于所述第二凹陷中，所述第二凹陷的内侧壁形成有平行于上下方向的第二定位平面22，所述第一定位平面103与所述第二定位平面22上下滑动适配； 所述上模1从上至下移动的过程中，所述对中斜面压迫待焊接的陶瓷外壳，以使待焊接的陶瓷外壳位于所述上模1的中下方。
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