西安天光半导体有限公司景一凡获国家专利权
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龙图腾网获悉西安天光半导体有限公司申请的专利一种平行缝焊封盖阵列夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224073699U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520788788.0，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种平行缝焊封盖阵列夹具是由景一凡;王鼎豪;高伟设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平行缝焊封盖阵列夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及平行封盖夹具，具体涉及一种平行缝焊封盖阵列夹具；包括底座模块，底座模块的上表面均分为管壳放置区域和盖板放置区域；所述底座模块的盖板放置区域内开设有多个呈矩阵分布的盖板放置槽；所述底座模块的管壳放置区域均分为多个子放置区域，子放置区域内开设有多个呈矩阵分布的管壳放置槽，管壳放置槽的中部设有支撑块；所述底座模块的子放置区域内可拆卸安装有多个压板模块，压板模块上开设有与管壳放置槽相对应的焊接操作孔，焊接操作孔的开口尺寸小于管壳放置槽的开口尺寸。本实用新型不再依靠陶瓷管壳的金属区域受力来固定产品，即使引线强度不达标，也能够实现良好的固定效果。
本实用新型一种平行缝焊封盖阵列夹具在权利要求书中公布了：1.一种平行缝焊封盖阵列夹具，其特征在于：包括底座模块1，底座模块1的上表面均分为管壳放置区域2和盖板放置区域3； 所述底座模块1的盖板放置区域3内开设有多个呈矩阵分布的盖板放置槽4； 所述底座模块1的管壳放置区域2均分为多个子放置区域，子放置区域内开设有多个呈矩阵分布的管壳放置槽5，管壳放置槽5的中部设有支撑块6； 所述底座模块1的子放置区域内可拆卸安装有多个压板模块7，压板模块7上开设有与管壳放置槽5相对应的焊接操作孔8，焊接操作孔8的开口尺寸小于管壳放置槽5的开口尺寸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安天光半导体有限公司，其通讯地址为：710100 陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103厂房301室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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