惠州市宏天电子材料有限公司黄俊淇获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市宏天电子材料有限公司申请的专利一种低翘曲挠性覆铜板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224075206U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520124737.8，技术领域涉及：B32B15/20；该实用新型一种低翘曲挠性覆铜板是由黄俊淇;罗雅婵;袁庆宇设计研发完成，并于2025-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低翘曲挠性覆铜板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种低翘曲挠性覆铜板，包括PI原膜层、慢固化胶层、粘接胶层和铜箔层，所述慢固化胶层涂布于所述PI原膜层表面，所述粘接胶层涂布于所述慢固化层表面，所述铜箔层与所述粘接胶层辊压贴合；所述慢固化胶层为以球型二氧化硅为填料的环氧树脂胶层。通过在PI原膜层与粘接胶层之间增加慢固化胶层，其低收缩率能够为PI原膜层与粘接胶层提供表面支撑作用，同时其热稳定性延缓粘接胶层的固化速率，从而使FCCL内部的不均匀应力能够在粘接胶层固化过程中得以释放，进而在FCCL蚀刻去除铜箔层后也不会出现翘曲问题，降低挠性覆铜板翘曲。
本实用新型一种低翘曲挠性覆铜板在权利要求书中公布了：1.一种低翘曲挠性覆铜板，其特征在于，包括PI原膜层、慢固化胶层、粘接胶层和铜箔层，所述慢固化胶层涂布于所述PI原膜层表面，所述粘接胶层涂布于所述慢固化胶层表面，所述铜箔层与所述粘接胶层辊压贴合；所述慢固化胶层为以球型二氧化硅为填料的市售环氧树脂胶。
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