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龙图腾网获悉昆山迪卡特精密电子有限公司申请的专利一种芯片包装定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224075836U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520854766.X，技术领域涉及：B65B15/00；该实用新型一种芯片包装定位装置是由俞喆晨;沈建春设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片包装定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片包装技术领域，且公开了一种芯片包装定位装置，用于限制芯片托盘的位置，包括：定位结构，所述定位结构包括基座，所述基座的上表面设置有第一挡块和第二挡块，且基座的下表面固定安装有底柱，所述第一挡块的下表面固定安装有T型块。该芯片包装定位装置，通过设置定位结构用于限制芯片托盘的位置，用户只需将芯片托盘放置在基座上的第一挡块与第二挡块所形成的空间内部，由于基座可预先安装在机械手的预定位置上，并且在第一挡块和第二挡块的限制下，可在芯片托盘放置在基座上后，将芯片托盘的中心与基座的中心对准，避免机械手后续安放芯片出现偏差，确保整体的包装效果。

本实用新型一种芯片包装定位装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片包装定位装置，用于限制芯片托盘1的位置，其特征在于，包括：定位结构2，所述定位结构2包括基座21，所述基座21的上表面设置有第一挡块22和第二挡块24，且基座21的下表面固定安装有底柱23，所述第一挡块22的下表面固定安装有T型块27，且第一挡块22通过T型块27与基座21滑动连接，所述第二挡块24的下表面固定安装有滑杆25，且第二挡块24通过滑杆25与基座21滑动连接，所述滑杆25的外表面固定安装有限位块26； 所述基座21上还设置有连动组件3，所述连动组件3包括固定安装于基座21中心的定轴36，所述定轴36上转动连接有两个转轴37，其中一个所述转轴37的上端固定安装有上层转盘32，另一个所述转轴37的下端固定安装有下层转盘35，所述上层转盘32上转动连接有上层连杆31，所述上层连杆31的端部设置有用于与第一挡块22转动连接的节点结构33，所述下层转盘35上转动设置有下层连杆34，所述下层连杆34的端部同样设置有用于与下层转盘35转动连接的节点结构33，所述定轴36内腔的侧壁固定安装有第二螺母39，所述上层转盘32内腔的侧壁和下层连杆34内腔的侧壁均固定安装有第一螺母38，所述第一螺母38和第二螺母39上均螺纹连接有螺杆310。

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