湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南志浩航精密科技有限公司申请的专利一种芯片老化测试用的液冷结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224081662U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520716067.9，技术领域涉及：G01R1/02；该实用新型一种芯片老化测试用的液冷结构是由刘伯杨;林桐生设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片老化测试用的液冷结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片老化测试技术领域，公开了一种芯片老化测试用的液冷结构，包括：封盖、加热源、散热片、流体流动腔、水流口和底板。封盖，封盖的底端设有密封槽，密封槽的底端设为开口端；加热源，设置于封盖，加热源用于加热封盖；散热片，散热片的顶端设有微流道，微流道自散热片伸进密封槽，散热片的底端封盖密封槽的开口端；流体流动腔，由密封槽的内壁以及散热片伸进且封盖所述密封槽的端部界定；水流口，包括进水口和出水口，设置于封盖，且进水口和出水口均与流体流动腔导通；底板，设置于散热片的底部，底板用于盛放芯片，且芯片设置在散热片和底板之间。
本实用新型一种芯片老化测试用的液冷结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片老化测试用的液冷结构，其特征在于，包括： 封盖1，所述封盖1的底端设有密封槽401，所述密封槽401的底端设为开口端； 加热源2，设置于所述封盖1，所述加热源2用于加热所述封盖1； 散热片3，所述散热片3的顶端设有微流道13，所述微流道13自所述散热片3伸进所述密封槽401，所述散热片3的底端封盖1所述密封槽401的开口端； 流体流动腔4，由所述密封槽401的内壁以及所述散热片3伸进且封盖所述密封槽401的端部界定； 水流口6，包括进水口601和出水口602，设置于所述封盖1，且所述进水口601和所述出水口602均与所述流体流动腔4导通； 底板8，设置于所述散热片3的底部，所述底板8用于盛放芯片9，且芯片9设置在所述散热片3和底板8之间。
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