大毅科技电子(东莞)有限公司龙春红获国家专利权
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龙图腾网获悉大毅科技电子(东莞)有限公司申请的专利多层陶瓷封装的芯片电阻获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224082272U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520572740.6，技术领域涉及：H01C1/032；该实用新型多层陶瓷封装的芯片电阻是由龙春红;黄海波设计研发完成，并于2025-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层陶瓷封装的芯片电阻在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电气元件技术领域，具体为多层陶瓷封装的芯片电阻，包括陶瓷封装外壳体和安装于内部的电阻内芯片，电阻内芯片的顶部与陶瓷封装外壳体内壁顶部之间设置有中空散热区。本实用新型通过设置的陶瓷封装外壳体，其包括防撞外壳和陶瓷内层，增强了芯片的封装强度和耐用性；设置的电阻内芯片与陶瓷内层之间的减震层，有效减缓了外部冲击对电阻内芯片的影响，保护了芯片的安全；通过在中空散热区内设置的若干组均匀等距排列的导热柱及其外壁上的导热片，极大地提高了散热效率，确保了电阻内芯片的稳定工作；设置的固定柱用于稳固电阻内芯片在中空散热区内的位置，避免了因振动而导致的连接不稳定问题。
本实用新型多层陶瓷封装的芯片电阻在权利要求书中公布了：1.多层陶瓷封装的芯片电阻，其特征在于：包括陶瓷封装外壳体10和安装于内部的电阻内芯片40，所述陶瓷封装外壳体10的外壁上安装有与电阻内芯片40连接的电机引脚20，所述电阻内芯片40的顶部与陶瓷封装外壳体10内壁顶部之间设置有中空散热区60； 所述陶瓷封装外壳体10包括防撞外壳12和陶瓷内层13，所述电阻内芯片40与陶瓷内层13之间设置有减震层14； 所述陶瓷封装外壳体10的顶部插接有若干组均匀等距排列的导热柱30，所述导热柱30穿过陶瓷封装外壳体10并延伸至中空散热区60内，所述导热柱30的外壁上安装有若干组均匀等距排列的导热片31； 所述中空散热区60内安装有若干组用于固定电阻内芯片40的固定柱50。
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