欣兴电子股份有限公司陈庆盛获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利电路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224083770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520639716.X，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电路板结构是由陈庆盛;李少谦;郑仲宏设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种电路板结构。电路板结构包括第一叠层、第二叠层、防镀层、导孔结构及通孔结构。第一叠层具有第一介电层及第一线路层。第二叠层设置于第一叠层上，其中第二叠层具有第二介电层及第二线路层。防镀层设置于第一线路层与第二线路层之间。导孔结构设置于第一叠层中，并与第一线路层电性连接。通孔结构设置于第二叠层及防镀层中，其中通孔结构与导孔结构直接连接且与导孔结构电性绝缘。
本实用新型电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板结构，其特征在于，包括： 第一叠层，具有第一介电层及第一线路层； 第二叠层，设置于所述第一叠层上，其中所述第二叠层具有第二介电层及第二线路层； 防镀层，设置于所述第一线路层与所述第二线路层之间； 导孔结构，设置于所述第一叠层中，并与所述第一线路层电性连接；以及 通孔结构，设置于所述第二叠层及所述防镀层中，其中所述通孔结构与所述导孔结构直接连接且与导孔结构电性绝缘。
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