深圳贯昊科技有限公司谢建春获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳贯昊科技有限公司申请的专利一种LED芯片用高强度封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224083979U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520846421.X，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种LED芯片用高强度封装结构是由谢建春设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED芯片用高强度封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及封装结构技术领域，特别是一种LED芯片用高强度封装结构，包括封装基板，所述封装基板的顶面固定连接有界面过渡层，所述界面过渡层的顶面粘接有固晶层，所述固晶层的顶面粘接有LED芯片主体。本实用新型的优点在于：在两个金属触点与LED芯片主体之间焊接键合线，在侧板的顶板涂抹一层胶水，并将两个连接架粘接在侧板上，此时避让槽与流道上下对应，玻璃板会位于两个侧板之间，在填充槽、填充腔以及流道内部填充封装胶即可，此时玻璃板被包覆在封装胶内部，既能保持玻璃的高透光性和耐候性，又能利用封装胶的柔韧性缓解应力，同时胶体可保护玻璃边缘防止开裂，另外玻璃板可以起到支撑的效果，极大的提高了封装机构的强度。
本实用新型一种LED芯片用高强度封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片用高强度封装结构，其特征在于：包括封装基板1，所述封装基板1的顶面固定连接有界面过渡层2，所述界面过渡层2的顶面粘接有固晶层3，所述固晶层3的顶面粘接有LED芯片主体4，所述封装基板1的顶面固定连接有两侧对称设置的侧板5，所述LED芯片主体4位于两个侧板5之间，每个所述侧板5的顶部粘接有一个连接架6，两个所述连接架6之间固定连接有玻璃板7，所述玻璃板7位于两个侧板5之间，所述玻璃板7的顶面与两个侧板5之间形成了填充槽8，所述玻璃板7的底面、封装基板1的顶面以及两个侧板5之间形成了填充腔9，每个所述侧板5的内壁开设有流道10，所述填充槽8通过两个流道10与填充腔9相连通，所述填充槽8、填充腔9以及流道10内部均填充有封装胶11。
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