安徽泓冠光电科技有限公司方成应获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽泓冠光电科技有限公司申请的专利一种新型内置IC与导电平台的灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224083985U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520837042.4，技术领域涉及：H10H29/20；该实用新型一种新型内置IC与导电平台的灯珠是由方成应;丁劲松;唐友群设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型内置IC与导电平台的灯珠在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型内置IC与导电平台的灯珠，涉及LED技术领域，包括支架体，所述支架体的顶部开设有嵌入槽，所述嵌入槽内部的四个角分别安装有第一导电焊盘、第二导电焊盘、第三导电焊盘和第四导电焊盘，所述第一导电焊盘的顶部焊接有IC晶片，所述IC晶片上设置有两组IC电极，所述第三导电焊盘的顶部焊接有导电平台和芯片。本实用新型通过设置导电平台，可以将导电平台作为中间连接点用于集中焊线，实现将多条导线集中到单一连接点，再从导电平台通过一根导线连接至芯片上，可以减少直接焊接芯片电极的次数，降低焊线难度，避免同一电极多次焊线，减少焊线不良的风险，提升产品的稳定性和良率。
本实用新型一种新型内置IC与导电平台的灯珠在权利要求书中公布了：1.一种新型内置IC与导电平台的灯珠，包括支架体1，其特征在于：所述支架体1的顶部开设有嵌入槽101，所述嵌入槽101内部的四个角分别安装有第一导电焊盘102、第二导电焊盘103、第三导电焊盘104和第四导电焊盘105，所述第一导电焊盘102的顶部焊接有IC晶片2，所述IC晶片2上设置有两组IC电极201，所述第三导电焊盘104的顶部焊接有导电平台3和芯片4，所述芯片4上设置有芯片电极401，其中一组IC电极201通过多根导线5与导电平台3电连接，所述导电平台3通过一根导线5与芯片电极401的正极电连接，所述芯片电极401的负极通过一根导线5与第三导电焊盘104电连接。
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